硅胶板湿热实验

信息概要

硅胶板湿热实验是评估电子元器件、绝缘材料及高分子产品在高温高湿环境下性能稳定性的关键测试项目。该测试模拟严苛环境条件，验证产品耐湿热老化能力，对保障产品长期可靠性具有决定性意义。

检测聚焦湿热环境下的物理化学性能变化，通过量化材料老化程度预测产品使用寿命。在汽车电子、航空航天、电力设备等领域，该检测是预防绝缘失效、保障安全运行的必要手段，直接影响产品设计验证和质量管控决策。

检测项目

• 外观变化评估
• 绝缘电阻测试
• 介质耐电压强度
• 体积电阻率
• 表面电阻率
• 抗弯强度保留率
• 拉伸强度变化率
• 压缩永久变形
• 硬度变化值
• 重量变化率
• 尺寸稳定性
• 热变形温度
• 玻璃化转变温度
• 介电常数变化
• 介质损耗因数
• 耐电弧性
• 耐漏电起痕指数
• 吸湿率测定
• 水解稳定性
• 黄变指数测定
• 表面起泡检测
• 分层现象评估
• 粘接强度衰减
• 热失重分析
• 分子量分布变化
• 交联度测试
• 挥发性物质析出
• 离子迁移测试
• 盐雾腐蚀评估
• 霉菌生长等级
• 红外光谱分析
• 热重分析
• 动态机械性能
• CTI相对漏电指数
• 可燃性等级

检测范围

• 环氧树脂基覆铜板
• 聚酰亚胺柔性电路板
• FR-4玻璃纤维板
• 铝基覆铜板
• 陶瓷基覆铜板
• 高频PTFE基板
• 复合基覆铜板
• LED用铝基板
• 厚铜电路板
• 高导热绝缘板
• 金属基散热板
• 高频微波基板
• HDI高密度板
• IC载板
• 陶瓷电路板
• 聚四氟乙烯基板
• BT树脂基板
• 碳氢化合物基板
• 芳纶纤维基板
• 聚苯醚基板
• 石墨烯复合板
• 半导体封装基板
• 汽车电子基板
• 航空航天用基板
• 军用电子基板
• 医疗设备基板
• 电源模块基板
• 光伏逆变器基板
• 5G天线基板
• 射频模块基板
• 超级电容基板
• 电池管理系统基板
• 轨道交通控制板
• 船舶电子基板
• 工业控制主板

检测方法

• 恒温恒湿试验法（85℃/85%RH持续测试）
• 温度循环湿热法（温湿度交变冲击）
• 高压加速老化试验（HAST）
• 红外光谱分析法（分子结构变化检测）
• 热重分析法（TGA 材料热稳定性）
• 动态热机械分析（DMA 模量变化）
• 体积电阻率测试法（IEC 60093）
• 表面电阻率测试法（ASTM D257）
• 介质耐压测试法（IEC 60243）
• 介电常数测定法（IPC-TM-650）
• 拉伸强度测试法（GB/T 1040）
• 弯曲强度测试法（ISO 178）
• 邵氏硬度测试法（ASTM D2240）
• 吸水率测定法（IPC-TM-650 2.6.2）
• 离子色谱分析法（污染物离子检测）
• 扫描电镜观测法（微观形貌分析）
• X射线光电子能谱（表面元素分析）
• 差示扫描量热法（玻璃化转变温度）
• 热机械分析法（CTE系数测定）
• 漏电起痕试验法（IEC 60112）
• 盐雾腐蚀试验法（中性盐雾测试）
• 霉菌生长试验法（GJB 150.10）

检测仪器

• 恒温恒湿试验箱
• 高压加速老化箱
• 高阻计
• 耐电压测试仪
• 万能材料试验机
• 邵氏硬度计
• 精密电子天平
• 热重分析仪
• 动态热机械分析仪
• 红外光谱仪
• 介电常数测试仪
• 漏电起痕测试仪
• 盐雾试验箱
• 扫描电子显微镜
• 离子色谱仪
• 差示扫描量热仪
• 三维形貌仪
• 热机械分析仪
• 紫外老化试验箱
• 霉菌培养箱