电路板耐撞性检测

信息概要

电路板耐撞性检测是评估印刷电路板(PCB)在机械冲击、振动及跌落等突发外力作用下保持结构与功能完整性的关键测试项目。该检测通过模拟真实使用场景中的碰撞应力，验证电路板的机械强度、焊接点可靠性及元器件固定性能，对确保航空航天设备、汽车电子、工业控制系统等高可靠性领域的产品安全运行具有决定性意义。

通过化的耐撞性检测，可有效识别设计缺陷、材料弱点及工艺瑕疵，预防因机械冲击导致的断路、短路或功能失效等重大故障，显著降低产品现场故障率。第三方检测机构依据国际标准(如IPC-9701、JESD22-B110)提供客观评估报告，为产品改进和品质认证提供数据支撑。

检测项目

• 自由落体冲击耐受度
• 多轴向机械振动强度
• 焊点抗剪切强度
• 元器件引脚抗拉拔力
• 基板层间结合力
• 过孔铜层抗撕裂性
• 表面贴装器件(SMD)保持力
• 碰撞后电气连通性
• 机械谐振频率偏移量
• 峰值加速度耐受阈值
• 应变分布均匀性
• 冲击后阻抗变化率
• 覆铜区域抗剥离强度
• 阻焊层附着力衰减
• 碰撞后介质层完整性
• 高频信号完整性保持度
• 机械疲劳寿命循环次数
• 金手指插拔耐久性
• 热冲击耦合机械冲击响应
• 螺钉固定点抗扭矩性能
• BGA焊球阵列抗断裂性
• 陶瓷电容器抗碎裂阈值
• 柔性电路板弯折疲劳度
• 连接器接口抗震保持力
• 三防漆涂层抗冲击性
• 散热器固定可靠性
• 瞬时变形恢复能力
• 碰撞后EMI屏蔽效能
• 微裂纹扩展临界值
• 金属化孔导通可靠性
• 高频振动下的时钟稳定性
• 冲击能量吸收分布
• 板边强化结构有效性
• 元器件二次冲击失效阈值

检测范围

• 刚性印刷电路板
• 柔性印刷电路板(FPC)
• 刚柔结合板
• 高密度互连板(HDI)
• 金属基散热电路板
• 陶瓷基电路板
• 高频微波电路板
• 背板连接器系统
• 汽车发动机控制模块
• 航空航天飞控电路
• 医疗设备主控板
• 工业机器人控制卡
• 可穿戴设备微型板
• 5G基站射频模块
• 卫星通信电路组件
• 军用加固计算机主板
• 新能源汽车电池管理系统
• 物联网传感器节点板
• 服务器主板
• LED显示驱动板
• 电源转换模块
• 轨道交通信号板
• 消费电子主板
• 水下设备密封电路
• 高温环境专用电路板
• 高精度测量仪器板卡
• 光伏逆变器控制板
• 无人机飞控系统
• 智能电表计量模块
• 医疗影像处理板
• 车载信息娱乐系统
• 工业PLC控制核心板

检测方法

• 半正弦冲击试验：模拟设备跌落瞬间的加速度冲击波形
• 共振搜寻与驻留：识别产品固有频率施加持续振动
• 机械冲击响应谱分析：量化冲击能量在频域分布
• 高速摄像应变测绘：捕捉毫秒级形变过程
• 数字图像相关法：通过散斑分析全场位移场
• 声发射监测：实时捕捉材料内部微裂纹形成
• 扫频振动耐久测试：评估宽频振动下的疲劳寿命
• 多轴随机振动试验：模拟运输环境复合振动
• 冲击锤法模态分析：测定结构动态特性参数
• 温度-振动复合试验：验证热机械耦合效应
• 重复冲击累积损伤：评估多次轻度冲击影响
• 引脚强度拉力测试：量化元器件机械固定强度
• 弯曲疲劳试验：评估柔性板动态弯折寿命
• 焊点剪切强度测试：测量焊点机械失效阈值
• 微米级形变测量：激光干涉仪检测微观变形
• 阻抗连续性监测：冲击过程中的电气性能追踪
• 声扫显微镜检测：冲击后内部结构无损成像
• 热循环冲击验证：温度骤变下的机械稳定性
• 六自由度振动台：空间多维振动模拟
• 冲击响应谱对比：实测响应与仿真模型验证

检测仪器

• 电磁振动试验系统
• 液压冲击试验台
• 高G值冲击锤
• 激光多普勒测振仪
• 高速摄像机系统
• 数字图像相关分析仪
• 声发射传感器阵列
• 微欧姆接触电阻测试仪
• 扫描电子显微镜
• X射线检测设备
• 声扫显微镜
• 动态信号分析仪
• 多通道应变采集系统
• 环境应力筛选箱
• 六自由度振动台
• 材料疲劳试验机
• 焊点强度测试仪
• 精密跌落试验机
• 热冲击试验箱
• 模态激振器系统