多层电路板树脂塞孔检测

信息概要

多层电路板树脂塞孔检测是确保电路板质量与可靠性的关键环节。树脂塞孔工艺主要用于填充多层电路板中的导通孔或盲埋孔，以防止电镀液残留、改善电气性能并增强结构稳定性。第三方检测机构通过的技术手段，对树脂塞孔的填充效果、物理特性及化学性能进行全面评估，确保其符合行业标准及客户要求。检测的重要性在于避免因塞孔不良导致的短路、断路或信号传输问题，从而提升电路板的整体性能和寿命。

检测项目

• 树脂填充完整性
• 孔内气泡检测
• 树脂与孔壁结合力
• 塞孔深度均匀性
• 表面平整度
• 树脂固化程度
• 热膨胀系数匹配性
• 介电常数测试
• 耐高温性能
• 耐化学腐蚀性
• 机械强度测试
• 导电性能评估
• 绝缘电阻测试
• 湿热老化性能
• 孔内残留物检测
• 树脂收缩率
• 孔径尺寸精度
• 塞孔位置偏差
• X射线透射检测
• 微观形貌分析

检测范围

• 高密度互连板（HDI）
• 刚性电路板
• 柔性电路板
• 刚柔结合板
• 高频电路板
• 射频电路板
• 多层通孔板
• 盲埋孔板
• 陶瓷基板
• 金属基板
• 厚铜电路板
• 超薄电路板
• 高TG材料板
• 无卤素电路板
• 耐高温电路板
• 汽车电子电路板
• 航空航天用电路板
• 医疗设备电路板
• 消费电子电路板
• 工业控制电路板

检测方法

• 光学显微镜检测：观察塞孔表面及截面形貌
• 扫描电子显微镜（SEM）：分析树脂微观结构
• X射线检测：评估孔内填充完整性
• 超声波检测：检测孔内气泡或空洞
• 热重分析（TGA）：测定树脂热稳定性
• 差示扫描量热法（DSC）：分析固化程度
• 拉力测试仪：测量树脂与孔壁结合力
• 硬度计：评估树脂固化硬度
• 红外光谱（FTIR）：鉴定树脂成分
• 介电测试仪：测定介电性能
• 高低温循环试验：评估耐温变化能力
• 盐雾试验：检测耐腐蚀性
• 湿热试验：模拟潮湿环境性能
• 切片分析：检查塞孔截面质量
• 激光共聚焦显微镜：测量三维形貌

检测仪器

• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• X射线检测仪
• 超声波检测仪
• 热重分析仪（TGA）
• 差示扫描量热仪（DSC）
• 拉力测试机
• 硬度计
• 红外光谱仪（FTIR）
• 介电测试仪
• 高低温试验箱
• 盐雾试验箱
• 湿热试验箱
• 切片机
• 激光共聚焦显微镜