PCB机械钻孔偏斜检测

信息概要

PCB机械钻孔偏斜检测是印刷电路板（PCB）制造过程中的关键质量控制环节，主要用于评估钻孔位置的准确度和垂直度。该检测可确保孔位与设计图纸一致，避免因偏斜导致的电气连接故障或机械强度不足。第三方检测机构通过设备和技术手段，为客户提供客观、准确的检测数据，帮助优化生产工艺，提升产品可靠性。

检测项目

• 钻孔位置偏差
• 钻孔垂直度
• 孔径尺寸精度
• 孔壁粗糙度
• 孔位重复精度
• 孔与焊盘的对位偏差
• 钻孔深度一致性
• 孔内残留物检测
• 孔边缘毛刺评估
• 孔间距误差
• 孔与内层铜箔的对位精度
• 钻孔角度偏移量
• 孔形圆度检测
• 孔与阻焊层的对齐度
• 多层板层间孔对位偏差
• 钻孔轴向偏移量
• 孔内铜厚均匀性
• 孔与导线间距误差
• 钻孔热影响区评估
• 孔位与基准边距离偏差

检测范围

• 单面PCB
• 双面PCB
• 多层PCB
• 高密度互连板（HDI）
• 柔性PCB
• 刚性-柔性结合PCB
• 高频PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 盲孔板
• 埋孔板
• 通孔板
• 厚铜PCB
• 背板
• 封装基板
• 光电混合PCB
• 微孔板
• 阶梯孔板
• 高纵横比孔板
• 特殊材料PCB

检测方法

• 光学显微镜检测：通过高倍显微镜观察孔位和形状
• 激光扫描测量：利用激光位移传感器测量孔位三维坐标
• X射线检测：检查多层板内层孔对位情况
• 自动光学检测（AOI）：通过图像比对识别孔位偏差
• 断面分析法：制作金相切片评估孔壁质量
• 坐标测量机（CMM）检测：高精度测量孔位空间坐标
• 白光干涉仪检测：评估孔壁粗糙度
• 电子显微镜检测：分析孔微观结构
• 超声波检测：评估孔内残留物和完整性
• CT扫描检测：三维重建孔结构
• 轮廓投影仪检测：测量孔形和尺寸
• 红外热成像检测：评估钻孔热影响区
• 电性能测试：通过导通性验证孔位准确性
• 表面粗糙度仪检测：量化孔壁粗糙度参数
• 金相显微镜检测：分析孔壁金属化质量

检测仪器

• 光学显微镜
• 激光扫描仪
• X射线检测仪
• 自动光学检测设备（AOI）
• 金相切片机
• 三坐标测量机（CMM）
• 白光干涉仪
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 超声波检测仪
• 工业CT扫描仪
• 轮廓投影仪
• 红外热像仪
• 导通测试仪
• 表面粗糙度测量仪
• 金相显微镜