电路板基材溃散性实验

信息概要

电路板基材溃散性实验是评估电路板基材在特定条件下是否会发生物理或化学性能退化的重要测试项目。该测试主要用于确保电路板在高温、高湿或其他恶劣环境下的稳定性和可靠性，避免因基材溃散导致电路板功能失效。检测的重要性在于，电路板作为电子设备的核心组件，其基材性能直接关系到产品的使用寿命和安全性。通过第三方检测机构的服务，客户可以全面了解电路板基材的性能表现，为产品设计和质量控制提供科学依据。

检测项目

• 热稳定性测试
• 湿热老化测试
• 抗拉强度测试
• 弯曲强度测试
• 介电常数测试
• 介质损耗测试
• 耐电弧性测试
• 耐化学腐蚀性测试
• 热膨胀系数测试
• 玻璃化转变温度测试
• 阻燃性能测试
• 吸水率测试
• 剥离强度测试
• 耐电压测试
• 绝缘电阻测试
• 表面电阻测试
• 体积电阻测试
• 耐热冲击测试
• 耐湿性测试
• 耐盐雾测试

检测范围

• FR-4基材
• CEM-1基材
• CEM-3基材
• 聚酰亚胺基材
• 聚四氟乙烯基材
• 铝基板
• 铜基板
• 陶瓷基板
• 高频电路板基材
• 柔性电路板基材
• 刚性电路板基材
• 高TG基材
• 无卤素基材
• 高导热基材
• 金属基复合材料
• 复合环氧树脂基材
• 聚酯基材
• 聚苯醚基材
• 聚苯硫醚基材
• 聚醚醚酮基材

检测方法

• 热重分析法（TGA）：通过测量样品质量随温度变化评估热稳定性。
• 差示扫描量热法（DSC）：测定材料的热性能，如玻璃化转变温度。
• 动态机械分析（DMA）：评估材料的机械性能随温度或频率的变化。
• 红外光谱法（FTIR）：分析材料的化学结构和成分。
• 扫描电子显微镜（SEM）：观察材料表面形貌和微观结构。
• X射线衍射（XRD）：分析材料的晶体结构。
• 介电谱测试：测量材料的介电性能。
• 拉伸试验：测定材料的抗拉强度和断裂伸长率。
• 弯曲试验：评估材料的弯曲强度和模量。
• 湿热老化试验：模拟高温高湿环境对材料性能的影响。
• 盐雾试验：评估材料的耐腐蚀性能。
• 耐电弧测试：测定材料的耐电弧性能。
• 吸水率测试：测量材料在特定条件下的吸水能力。
• 阻燃测试：评估材料的阻燃等级。
• 热冲击试验：测试材料在快速温度变化下的性能稳定性。

检测仪器

• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 动态机械分析仪
• 红外光谱仪
• 扫描电子显微镜
• X射线衍射仪
• 介电谱仪
• 万能材料试验机
• 弯曲试验机
• 湿热老化试验箱
• 盐雾试验箱
• 耐电弧测试仪
• 吸水率测试仪
• 阻燃测试仪
• 热冲击试验箱