焊点高温剪切可靠性测试

信息概要

焊点高温剪切可靠性测试是评估电子元器件在高温环境下焊点连接强度的关键测试项目。该测试主要模拟产品在高温工作或存储条件下的机械性能表现，确保焊点在实际应用中不会因温度变化或机械应力导致失效。

此类检测对于电子产品的长期可靠性至关重要，尤其是在汽车电子、航空航天、工业控制等高温高应力环境中。通过测试可以提前发现焊点设计或工艺缺陷，避免因焊点失效引发的产品故障，从而降低售后风险并提升品牌信誉。

我们的第三方检测机构提供的焊点高温剪切可靠性测试服务，拥有、CMA等资质认证，测试报告具有国际互认性。检测范围涵盖各类电子元器件焊点，测试条件可根据客户需求或国际标准进行定制。

检测项目

• 高温剪切强度
• 焊点断裂模式分析
• 高温老化后剪切强度
• 温度循环后剪切强度
• 焊料合金成分分析
• 界面金属间化合物厚度
• 焊点孔隙率
• 润湿角测量
• 焊点微观结构分析
• 高温蠕变性能
• 热疲劳寿命
• 残余应力分析
• 焊料硬度
• 界面结合强度
• 焊点形貌特征
• 高温保持时间影响
• 振动后剪切强度
• 热冲击后剪切强度
• 焊料熔点测定
• 焊点厚度均匀性

检测范围

• BGA封装焊点
• CSP封装焊点
• QFN封装焊点
• SOP封装焊点
• QFP封装焊点
• PLCC封装焊点
• LCCC封装焊点
• DIP封装焊点
• SMT焊点
• 通孔焊点
• 倒装芯片焊点
• 晶圆级封装焊点
• 3D封装互连焊点
• 功率器件焊点
• LED封装焊点
• 传感器焊点
• 连接器焊点
• PCB板级焊点
• 柔性电路焊点
• 金属基板焊点

检测方法

• 高温剪切测试：在设定温度下测量焊点承受剪切力的能力
• 金相分析：通过显微镜观察焊点微观结构
• X射线检测：无损检测焊点内部缺陷
• 扫描电镜分析：高倍率观察焊点形貌和断裂面
• 能谱分析：确定焊料和界面元素的组成
• 热机械分析：测量焊料在温度变化下的机械性能
• 热循环测试：模拟温度变化对焊点可靠性的影响
• 高温老化测试：评估长期高温暴露对焊点的影响
• 振动疲劳测试：评估机械振动环境下的焊点可靠性
• 拉力测试：测量焊点垂直方向的结合强度
• 显微硬度测试：测量焊料局部区域的硬度
• 红外热成像：检测焊点温度分布均匀性
• 超声波检测：无损检测焊点内部缺陷
• 三点弯曲测试：评估焊点在弯曲应力下的性能
• 电阻测量：通过电阻变化评估焊点完整性

检测仪器

• 高温剪切测试仪
• 金相显微镜
• X射线检测设备
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• 热机械分析仪
• 环境试验箱
• 振动试验台
• 万能材料试验机
• 显微硬度计
• 红外热像仪
• 超声波探伤仪
• 三点弯曲测试仪
• 微电阻测试仪
• 热冲击试验箱