PCB板镀铜层微裂纹实验

信息概要

PCB板镀铜层微裂纹实验是针对印制电路板（PCB）表面镀铜层进行的一项关键检测项目，旨在评估镀铜层的完整性和可靠性。微裂纹的存在可能导致电路板电气性能下降、信号传输中断或早期失效，因此检测镀铜层微裂纹对确保PCB产品质量和长期稳定性至关重要。第三方检测机构通过设备和方法，为客户提供精准的微裂纹检测服务，帮助优化生产工艺并满足行业标准要求。

检测项目

• 镀铜层厚度
• 微裂纹密度
• 裂纹长度分布
• 裂纹宽度测量
• 镀层结合力
• 表面粗糙度
• 孔隙率检测
• 延展性测试
• 抗拉强度
• 热应力性能
• 湿热循环耐受性
• 化学腐蚀抵抗性
• 电迁移倾向
• 微观形貌分析
• 晶粒尺寸测量
• 镀层均匀性
• 界面扩散层评估
• 残余应力分析
• 疲劳寿命预测
• 环境适应性测试

检测范围

• 刚性单面板
• 刚性双面板
• 多层PCB
• 高频PCB
• 高密度互连板
• 柔性电路板
• 刚柔结合板
• 金属基板
• 陶瓷基板
• 盲埋孔板
• 厚铜板
• 特种材料板
• 汽车电子用板
• 航空航天用板
• 医疗设备用板
• 工业控制板
• 消费电子板
• LED照明板
• 通信设备板
• 服务器主板

检测方法

• 金相切片法：通过截面抛光观察镀层内部结构
• 扫描电子显微镜（SEM）：高倍率观察表面及断面形貌
• X射线衍射法：分析镀层残余应力和晶体结构
• 超声波检测：利用声波反射检测内部缺陷
• 热循环测试：评估温度变化对镀层的影响
• 拉力测试仪：测量镀层与基材的结合强度
• 显微硬度计：测定镀层局部机械性能
• 电解测厚法：准确测量镀层厚度
• 光学轮廓仪：量化表面粗糙度参数
• 氦质谱检漏法：检测镀层密封性
• 红外热成像：识别镀层不均匀区域
• 电化学阻抗谱：评估镀层防护性能
• 盐雾试验：加速腐蚀测试
• 三点弯曲试验：模拟机械应力下的性能
• 电子背散射衍射：分析镀层晶粒取向

检测仪器

• 金相显微镜
• 场发射扫描电镜
• X射线衍射仪
• 超声波探伤仪
• 热循环试验箱
• 万能材料试验机
• 显微硬度计
• 电解测厚仪
• 白光干涉仪
• 氦质谱检漏仪
• 红外热像仪
• 电化学项目合作单位
• 盐雾试验箱
• 三点弯曲测试仪
• 电子背散射衍射系统