PCB基材临界Tg值测试

信息概要

PCB基材临界Tg值测试是评估印刷电路板（PCB）基材玻璃化转变温度（Tg）的关键检测项目。Tg值反映了基材在高温下的稳定性，直接影响PCB的耐热性、机械强度和可靠性。通过第三方检测机构的测试，可以确保PCB基材符合行业标准和应用要求，为电子产品的长期稳定运行提供保障。

检测的重要性在于：Tg值过低可能导致PCB在高温环境下变形或性能下降，而过高则可能增加生产成本。因此，准确测定Tg值对PCB材料的选择、工艺优化和质量控制至关重要。

检测项目

• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热膨胀系数（CTE）
• 热分解温度（Td）
• 介电常数（Dk）
• 介质损耗因数（Df）
• 吸水率
• 剥离强度
• 弯曲强度
• 拉伸强度
• 冲击强度
• 耐化学性
• 耐湿热性
• 阻燃性能
• 表面电阻
• 体积电阻
• 绝缘电阻
• 耐电弧性
• 耐电压性
• 热导率
• 尺寸稳定性

检测范围

• FR-4基材
• 高频基材
• 高Tg基材
• 无卤素基材
• 聚酰亚胺基材
• 陶瓷基材
• 金属基材
• 柔性基材
• 刚性基材
• 复合基材
• 铝基板
• 铜基板
• 聚四氟乙烯基材
• 环氧树脂基材
• 酚醛树脂基材
• BT树脂基材
• CEM-1基材
• CEM-3基材
• PTFE基材
• 陶瓷填充基材

检测方法

• 差示扫描量热法（DSC）：通过测量热流变化确定Tg值
• 热机械分析法（TMA）：测定材料的热膨胀行为
• 动态机械分析法（DMA）：评估材料的动态力学性能
• 热重分析法（TGA）：分析材料的热稳定性
• 介电性能测试：测量介电常数和介质损耗
• 剥离强度测试：评估层间结合力
• 弯曲强度测试：测定材料的抗弯性能
• 拉伸强度测试：评估材料的抗拉性能
• 冲击强度测试：测定材料的抗冲击能力
• 吸水率测试：评估材料的吸水性
• 耐化学性测试：检测材料对化学试剂的抵抗能力
• 阻燃性能测试：评估材料的防火性能
• 电阻测试：测量表面电阻和体积电阻
• 耐电压测试：评估材料的绝缘性能
• 热导率测试：测定材料的热传导能力

检测仪器

• 差示扫描量热仪（DSC）
• 热机械分析仪（TMA）
• 动态机械分析仪（DMA）
• 热重分析仪（TGA）
• 介电常数测试仪
• 万能材料试验机
• 冲击试验机
• 剥离强度测试仪
• 电阻测试仪
• 耐电压测试仪
• 热导率测试仪
• 恒温恒湿试验箱
• 高温老化试验箱
• 化学试剂浸泡设备
• 阻燃性能测试设备