线路板CAF失效实验

信息概要

线路板CAF（导电阳极丝）失效实验是一种针对印刷电路板（PCB）在高湿度、高电压环境下可能发生的绝缘性能下降或短路现象的专项检测。该实验通过模拟极端环境条件，评估线路板在长期使用过程中的可靠性，尤其关注导电阳极丝的生长对电路性能的影响。

检测的重要性在于，CAF失效是导致电子设备早期故障的主要原因之一，可能引发短路、漏电甚至火灾等严重后果。通过检测，可提前识别设计或材料缺陷，优化生产工艺，提升产品寿命和安全性，满足国际标准（如IPC-TM-650）要求。

本检测服务涵盖线路板基材、镀层、孔壁质量等多维度分析，适用于消费电子、汽车电子、航空航天等领域的PCB产品。

检测项目

• 绝缘电阻测试
• 介电强度测试
• 湿热老化后CAF形成倾向
• 离子迁移速率测定
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热膨胀系数（CTE）
• 孔壁铜层厚度
• 层间结合力测试
• 表面粗糙度分析
• 吸水率测试
• 耐化学腐蚀性
• 高温高湿存储稳定性
• 电压应力下的失效时间
• 导电丝生长路径显微观察
• 介电常数与损耗因子
• 热阻测试
• 机械应力后的CAF风险
• 阻焊层完整性检测
• 镀层孔隙率
• 环境温度循环测试

检测范围

• 刚性印刷电路板
• 柔性印刷电路板
• 刚柔结合板
• 高频PCB
• 高密度互连板（HDI）
• 金属基板
• 陶瓷基板
• 多层通孔板
• 盲埋孔板
• 厚铜板
• 光电复合板
• 嵌入式元件板
• 汽车电子用PCB
• 航空航天级PCB
• 医疗设备用PCB
• 工业控制板
• 消费电子主板
• LED照明基板
• 5G通信模块板
• 电源模块板

检测方法

• 湿热循环测试（85℃/85%RH条件下持续加电）
• 扫描电子显微镜（SEM）观察导电丝形貌
• 能量色散X射线光谱（EDX）分析迁移物质成分
• 红外热成像定位热点区域
• 极化电阻法测定离子迁移倾向
• 热重分析（TGA）评估材料热稳定性
• 差示扫描量热法（DSC）测定Tg值
• 四探针法测量表面电阻
• 剥离强度测试仪评估层间结合力
• 超声波测厚仪检测铜层厚度
• 恒温恒湿箱加速老化实验
• 高压加速寿命试验（HALT）
• 三维X射线断层扫描检查内部结构
• 傅里叶变换红外光谱（FTIR）分析材料降解
• 电化学阻抗谱（EIS）评估界面特性

检测仪器

• 恒温恒湿试验箱
• 高阻计
• 耐压测试仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱分析仪
• 热机械分析仪
• 激光共聚焦显微镜
• 超声波清洗机
• 精密天平
• 热成像仪
• 剥离强度测试机
• X射线荧光光谱仪
• 离子色谱仪
• 三维轮廓仪
• 高频LCR测试仪