电路板热分层检测

信息概要

电路板热分层检测是评估电路板在高温环境下分层风险的关键技术，通过模拟实际工作条件或极端环境，分析材料的热稳定性和结构完整性。该检测对确保电子设备可靠性、延长产品寿命及避免因热失效引发的安全事故具有重要意义。

第三方检测机构提供的热分层检测服务，涵盖从原材料到成品的全流程评估，帮助客户优化设计、降低生产成本并满足国际标准要求。检测结果可用于质量认证、故障分析及供应链管理。

检测项目

• 热膨胀系数匹配性
• 玻璃化转变温度
• 分层起始温度
• 热应力分布
• 介电常数热稳定性
• 导热系数变化率
• 铜箔剥离强度
• 树脂热分解温度
• 层间结合力
• 热循环耐受次数
• 热失重率
• Z轴膨胀率
• 热阻测试
• 吸湿再流焊性能
• 高温高压蒸煮测试
• 热机械分析
• 红外热成像缺陷检测
• 超声波分层扫描
• 显微切片分析
• X射线分层检测

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 刚柔结合板
• 高频电路板
• HDI高密度板
• 金属基板
• 陶瓷基板
• 厚铜电路板
• 盲埋孔板
• 光电复合板
• 汽车电子用PCB
• 航空航天用PCB
• 医疗设备用PCB
• 工业控制PCB
• 消费电子PCB
• LED照明PCB
• 电源模块PCB
• 射频微波PCB
• 封装载板
• 特种材料PCB

检测方法

• 热机械分析法（TMA）测量材料膨胀行为
• 差示扫描量热法（DSC）测定相变温度
• 动态热机械分析（DMA）评估粘弹性
• 红外热像仪进行非接触式温度场分析
• 超声波扫描显微镜（SAT）检测内部缺陷
• 热重分析法（TGA）测试材料热稳定性
• 介电热分析（DETA）监控介电性能变化
• 微切片技术结合金相显微镜观察
• X射线断层扫描（CT）三维重构分析
• 热循环试验箱模拟温度冲击
• 高压蒸煮试验（PCT）加速老化测试
• 剥离强度测试仪量化层间结合力
• 激光导热仪测量热扩散系数
• 扫描电子显微镜（SEM）观察断裂面形貌
• 热红外光谱分析材料成分变化

检测仪器

• 热机械分析仪
• 差示扫描量热仪
• 动态热机械分析仪
• 红外热像仪
• 超声波扫描显微镜
• 热重分析仪
• 介电热分析仪
• 金相显微镜
• X射线CT设备
• 环境试验箱
• 高压加速老化箱
• 万能材料试验机
• 激光导热仪
• 扫描电子显微镜
• 傅里叶红外光谱仪