PCB阻焊曝光不良测试

信息概要

PCB阻焊曝光不良测试是PCB制造过程中的关键质量控制环节，主要用于检测阻焊层在曝光工艺中可能出现的缺陷，如曝光不足、过度曝光、显影不良等问题。此类测试能够有效避免因阻焊层不良导致的电路短路、绝缘性能下降等风险，确保PCB的可靠性和使用寿命。第三方检测机构通过设备和标准化流程，为客户提供精准、的检测服务，帮助提升产品良率并降低生产成本。

检测项目

• 阻焊层厚度
• 曝光均匀性
• 显影完整性
• 阻焊层附着力
• 曝光能量稳定性
• 阻焊层表面粗糙度
• 阻焊层颜色一致性
• 阻焊层气泡检测
• 阻焊层裂纹检测
• 阻焊层针孔检测
• 阻焊层边缘清晰度
• 阻焊层覆盖完整性
• 阻焊层耐化学性
• 阻焊层耐热性
• 阻焊层耐湿性
• 阻焊层绝缘性能
• 阻焊层硬度
• 阻焊层固化程度
• 阻焊层分辨率
• 阻焊层与基材结合力

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 高密度互连PCB
• 多层PCB
• 高频PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 盲埋孔PCB
• 厚铜PCB
• 刚柔结合PCB
• 软硬结合PCB
• 高TG PCB
• 无卤素PCB
• 铝基PCB
• 铜基PCB
• 高频微波PCB
• 阻抗控制PCB
• 埋容埋阻PCB
• 光电混合PCB
• 特种材料PCB

检测方法

• 光学显微镜检测：通过高倍显微镜观察阻焊层表面缺陷。
• 电子显微镜检测：利用SEM分析阻焊层微观结构。
• X射线荧光光谱法：测定阻焊层元素成分。
• 红外光谱法：分析阻焊层固化程度。
• 紫外光能量计：测量曝光能量稳定性。
• 剥离强度测试：评估阻焊层附着力。
• 盐雾试验：检测阻焊层耐腐蚀性。
• 热冲击试验：验证阻焊层耐温变性能。
• 湿热老化试验：评估阻焊层耐湿热环境能力。
• 绝缘电阻测试：测量阻焊层绝缘性能。
• 硬度测试：测定阻焊层表面硬度。
• 厚度测量仪：检测阻焊层厚度均匀性。
• 色差仪：分析阻焊层颜色一致性。
• 气泡检测仪：识别阻焊层内部气泡。
• 分辨率测试：评估阻焊层图形精度。

检测仪器

• 光学显微镜
• 电子显微镜
• X射线荧光光谱仪
• 红外光谱仪
• 紫外光能量计
• 剥离强度测试仪
• 盐雾试验箱
• 热冲击试验箱
• 湿热老化试验箱
• 绝缘电阻测试仪
• 硬度计
• 厚度测量仪
• 色差仪
• 气泡检测仪
• 分辨率测试仪