埋孔耐焊接热测试

信息概要

埋孔耐焊接热测试是评估印刷电路板（PCB）在焊接过程中埋孔结构耐受高温能力的关键检测项目。该测试主要模拟焊接过程中的热应力环境，确保埋孔在高温下不会出现开裂、分层或其他失效现象。

随着电子设备向高密度、小型化发展，埋孔技术的应用日益广泛，其可靠性直接影响PCB的整体性能。通过第三方检测机构的测试，可以有效评估埋孔结构的耐热性，为产品质量控制提供科学依据，避免因焊接热应力导致的潜在失效风险。

检测项目

• 埋孔孔径尺寸：测量埋孔的实际直径是否符合设计要求
• 埋孔位置精度：评估埋孔中心位置与设计位置的偏差
• 孔壁粗糙度：检测孔壁表面的粗糙程度
• 镀层厚度：测量孔内金属镀层的平均厚度
• 镀层均匀性：评估镀层在孔内的分布均匀程度
• 热膨胀系数：测定材料在高温下的膨胀特性
• 热传导率：评估材料传导热量的能力
• 热冲击性能：测试样品在急剧温度变化下的耐受能力
• 热循环性能：评估样品在多次温度循环后的稳定性
• 焊接温度耐受：测定样品能够承受的最高焊接温度
• 焊接时间耐受：评估样品在焊接温度下的最长耐受时间
• 热应力变形：测量样品在热应力作用下的形变量
• 介电强度：评估材料在高温下的绝缘性能
• 介质损耗：测定材料在高温下的能量损耗特性
• 热分解温度：确定材料开始发生热分解的温度点
• 玻璃化转变温度：测定材料从玻璃态向高弹态转变的温度
• 热老化性能：评估材料在长期高温环境下的性能变化
• 热重分析：测定材料在升温过程中的质量变化
• 差示扫描量热：分析材料在加热过程中的热流变化
• 热机械分析：评估材料在热应力下的机械性能变化
• 红外热成像：通过红外技术检测样品表面温度分布
• 微观结构分析：观察高温前后材料的微观结构变化
• X射线检测：利用X射线检查埋孔内部结构完整性
• 超声波检测：通过超声波评估埋孔内部缺陷
• 剪切强度测试：测量焊点与基材的结合强度
• 剥离强度测试：评估镀层与基材的结合力
• 硬度测试：测定材料在高温下的硬度变化
• 电阻测试：测量埋孔导电性能的变化
• 绝缘电阻：评估高温下的绝缘性能
• 耐电压测试：测定材料在高温下的耐击穿电压

检测范围

• 高密度互连板
• 多层印刷电路板
• 柔性电路板
• 刚性-柔性结合板
• 高频电路板
• 金属基电路板
• 陶瓷基电路板
• 铝基板
• 铜基板
• 厚铜电路板
• 盲埋孔板
• 堆叠式埋孔板
• 交错式埋孔板
• 阶梯式埋孔板
• 微孔板
• 超薄电路板
• 高TG材料板
• 无卤素电路板
• 耐高温电路板
• 汽车电子用电路板
• 航空航天用电路板
• 医疗设备用电路板
• 军工级电路板
• 消费电子用电路板
• 通信设备用电路板
• 工业控制用电路板
• LED照明用电路板
• 电源模块用电路板
• 传感器用电路板
• 射频电路板

检测方法

• 热冲击测试：将样品在极端温度间快速转换以评估耐热冲击性能
• 热循环测试：模拟实际使用中的温度循环变化
• 回流焊模拟：使用标准回流焊曲线测试样品耐受性
• 波峰焊模拟：评估样品对波峰焊工艺的适应性
• 红外重熔法：利用红外加热模拟焊接过程
• 热重分析法：测定材料在升温过程中的质量变化
• 差示扫描量热法：分析材料相变和反应热
• 热机械分析法：测量材料在加热过程中的尺寸变化
• 动态力学分析：评估材料在变温条件下的力学性能
• 热传导率测试：测定材料的热传导特性
• 热膨胀系数测定：测量材料随温度变化的膨胀率
• 显微红外光谱：分析材料高温下的分子结构变化
• 扫描电子显微镜：观察高温处理后的微观形貌
• X射线衍射：分析材料高温下的晶体结构变化
• 超声波检测：利用超声波探测内部缺陷
• X射线断层扫描：三维重建埋孔内部结构
• 金相分析法：通过切片观察埋孔截面结构
• 电阻测试法：测量高温前后导电性能变化
• 介电常数测试：评估高温下的介电特性
• 介质损耗测试：测定高温下的能量损耗
• 剥离强度测试：评估镀层与基材的结合力
• 剪切强度测试：测量焊点与基材的结合强度
• 硬度测试：测定材料高温处理后的硬度变化
• 红外热成像：检测样品表面温度分布均匀性
• 加速老化测试：模拟长期高温使用环境

检测仪器

• 热冲击试验箱
• 恒温恒湿试验箱
• 回流焊模拟机
• 波峰焊模拟机
• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 热机械分析仪
• 动态力学分析仪
• 热传导率测试仪
• 热膨胀系数测定仪
• 红外热像仪
• 扫描电子显微镜
• X射线衍射仪
• 超声波探伤仪
• X射线断层扫描系统