芯片封装静水压气密性测试

信息概要

芯片封装静水压气密性测试是一种用于评估芯片封装在高压环境下密封性能的关键检测项目。该测试通过模拟芯片在实际使用中可能遇到的高压或水下环境，确保其封装结构的气密性符合设计要求，防止因封装失效导致芯片性能下降或损坏。检测的重要性在于，气密性不良可能导致湿气、灰尘或其他污染物侵入芯片内部，进而引发短路、腐蚀或功能异常，严重影响产品的可靠性和寿命。因此，第三方检测机构提供的静水压气密性测试服务是芯片封装质量控制中不可或缺的一环。

检测项目

• 静水压测试压力值
• 气密性泄漏率
• 封装材料耐压强度
• 封装接合处密封性
• 高压环境下的封装变形量
• 温度循环后的气密性
• 湿度环境下的密封性能
• 封装内部气体成分分析
• 封装表面防水性能
• 长期高压下的老化性能
• 封装材料的气体渗透率
• 封装结构的抗冲击性
• 高压下的电气性能稳定性
• 封装内部湿度变化监测
• 封装接缝处的微观缺陷检测
• 高压环境下的热传导性能
• 封装材料的化学稳定性
• 封装结构的疲劳寿命
• 高压下的振动耐受性
• 封装内部压力变化速率

检测范围

• BGA封装芯片
• QFN封装芯片
• QFP封装芯片
• SOP封装芯片
• DIP封装芯片
• CSP封装芯片
• LGA封装芯片
• PLCC封装芯片
• TSOP封装芯片
• SOIC封装芯片
• DFN封装芯片
• WLCSP封装芯片
• Flip Chip封装芯片
• COB封装芯片
• SiP封装芯片
• MCM封装芯片
• 3D封装芯片
• PoP封装芯片
• Fan-Out封装芯片
• Embedded封装芯片

检测方法

• 静水压测试法：通过施加特定水压检测封装的气密性
• 氦质谱检漏法：利用氦气检测微小泄漏
• 气泡法：观察高压液体中封装表面气泡形成
• 压力衰减法：监测封闭系统内压力随时间的变化
• 红外热成像法：通过温度分布检测泄漏点
• 超声波检测法：利用超声波探测封装内部缺陷
• X射线检测法：通过X射线成像检查封装结构完整性
• 湿度敏感度测试：评估封装在潮湿环境下的性能
• 温度循环测试：检测温度变化对气密性的影响
• 机械冲击测试：评估封装在冲击下的密封保持能力
• 振动测试：检测振动环境下封装的密封性能
• 高压老化测试：评估长期高压下的封装可靠性
• 气体渗透率测试：测量封装材料对气体的阻隔性能
• 显微镜检查：观察封装接缝处的微观结构
• 激光干涉法：通过激光检测封装表面的微小变形

检测仪器

• 静水压测试仪
• 氦质谱检漏仪
• 压力衰减测试系统
• 红外热像仪
• 超声波检测仪
• X射线检测设备
• 环境试验箱
• 温度循环试验机
• 振动测试台
• 冲击测试仪
• 气体分析仪
• 光学显微镜
• 激光干涉仪
• 湿度传感器
• 压力传感器