多层板耐焊接热测试

信息概要

多层板耐焊接热测试是评估多层印刷电路板（PCB）在焊接过程中承受高温能力的关键测试项目。该测试模拟实际焊接环境，确保多层板在高温条件下不会出现分层、起泡或其他结构损伤，从而保障电子产品的可靠性和使用寿命。

检测的重要性在于，焊接过程中的高温可能导致多层板内部材料膨胀或变形，进而影响电路性能甚至导致产品失效。通过的第三方检测，可以提前发现潜在问题，优化生产工艺，降低质量风险，满足国际标准（如IPC、IEC等）和客户要求。

本检测服务涵盖多层板的材料性能、结构稳定性和耐热性评估，适用于消费电子、汽车电子、工业设备等多个领域。

检测项目

• 热冲击测试
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热膨胀系数（CTE）
• 分层时间
• 焊接温度耐受性
• 热应力测试
• 介电常数
• 介质损耗因数
• 铜箔剥离强度
• 耐化学性
• 湿热老化测试
• 热重分析（TGA）
• 红外热成像分析
• 焊盘附着强度
• 阻焊层耐热性
• 孔壁铜层完整性
• 热传导率
• 机械强度保持率
• 翘曲度测试
• 表面绝缘电阻

检测范围

• 高密度互连（HDI）多层板
• 刚性多层板
• 柔性多层板
• 刚柔结合多层板
• 高频多层板
• 金属基多层板
• 陶瓷基多层板
• 厚铜多层板
• 盲埋孔多层板
• 超薄多层板
• 高Tg多层板
• 无卤素多层板
• 高导热多层板
• 抗CAF多层板
• 埋容埋阻多层板
• 汽车电子用多层板
• 航空航天用多层板
• 医疗设备用多层板
• 军工级多层板
• 消费电子用多层板

检测方法

• IPC-TM-650 2.4.24：热应力测试方法
• IPC-TM-650 2.4.23：分层时间测试
• IPC-TM-650 2.4.8：铜箔剥离强度测试
• IPC-TM-650 2.6.25：介电常数测试
• IPC-TM-650 2.6.26：介质损耗因数测试
• IEC 61189-3：热冲击测试方法
• IEC 61189-5：湿热老化测试
• ASTM D696：热膨胀系数测试
• ASTM D5470：热传导率测试
• ASTM D5229：吸湿率测试
• JIS C6481：焊盘附着强度测试
• MIL-STD-202：机械强度测试
• ISO 11359：热重分析（TGA）
• DSC法：玻璃化转变温度测定
• 红外热成像法：温度分布分析

检测方法

• 热冲击试验箱
• 热机械分析仪（TMA）
• 差示扫描量热仪（DSC）
• 热重分析仪（TGA）
• 红外热成像仪
• 剥离强度测试机
• 介电常数测试仪
• 介质损耗测试仪
• 热膨胀系数测试仪
• 湿热老化试验箱
• 万能材料试验机
• 翘曲度测量仪
• 表面绝缘电阻测试仪
• 高频信号分析仪
• 金相显微镜