阻抗板耐焊接热实验

信息概要

阻抗板耐焊接热实验是评估印制电路板（PCB）在高温焊接过程中的耐受能力的重要检测项目。该实验模拟实际焊接条件，检测阻抗板在高温环境下的物理和电气性能变化，确保其在实际应用中不会因焊接热应力导致失效。检测的重要性在于，焊接热应力可能导致板材分层、铜箔剥离或阻抗值漂移，进而影响电子设备的可靠性和寿命。通过第三方检测机构的服务，客户可以全面了解产品的耐焊接热性能，为产品质量控制提供科学依据。

检测项目

• 耐焊接热性能
• 热膨胀系数
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热分解温度
• 铜箔剥离强度
• 介电常数
• 介质损耗角正切
• 阻抗值稳定性
• 热应力后外观检查
• 热应力后电气性能
• 热应力后机械性能
• 热应力后尺寸稳定性
• 热应力后翘曲度
• 热应力后分层情况
• 热应力后起泡情况
• 热应力后阻抗匹配性
• 热应力后绝缘电阻
• 热应力后耐电压性能
• 热应力后耐化学性
• 热应力后耐湿性

检测范围

• 刚性阻抗板
• 柔性阻抗板
• 高TG阻抗板
• 高频阻抗板
• 高密度阻抗板
• 多层阻抗板
• 金属基阻抗板
• 陶瓷基阻抗板
• 铝基阻抗板
• 铜基阻抗板
• 聚四氟乙烯阻抗板
• 聚酰亚胺阻抗板
• 环氧树脂阻抗板
• 酚醛树脂阻抗板
• BT树脂阻抗板
• 碳氢化合物阻抗板
• 无卤素阻抗板
• 高导热阻抗板
• 低损耗阻抗板
• 高精度阻抗板

检测方法

• 热应力试验：模拟焊接高温环境，检测板材耐热性
• 热机械分析（TMA）：测量热膨胀系数
• 差示扫描量热法（DSC）：测定玻璃化转变温度
• 热重分析（TGA）：检测热分解温度
• 剥离强度测试：评估铜箔与基材结合力
• 网络分析仪法：测量介电性能
• 阻抗测试仪法：检测阻抗值变化
• 显微镜检查：观察热应力后微观结构
• 电气性能测试：验证热应力后电路功能
• 机械强度测试：评估热应力后物理性能
• 尺寸测量：检测热应力后尺寸变化
• 翘曲度测量：评估板材平整度变化
• 分层测试：检查层间结合力
• 起泡测试：评估表面完整性
• 环境试验：验证耐湿性和耐化学性

检测仪器

• 热应力试验箱
• 热机械分析仪
• 差示扫描量热仪
• 热重分析仪
• 剥离强度测试仪
• 网络分析仪
• 阻抗测试仪
• 金相显微镜
• 电气性能测试系统
• 万能材料试验机
• 精密测厚仪
• 激光测距仪
• 翘曲度测量仪
• 环境试验箱
• 高倍率电子显微镜