线路板孔壁腐蚀实验

信息概要

线路板孔壁腐蚀实验是评估印刷电路板（PCB）在特定环境下的耐腐蚀性能的重要检测项目。该实验通过模拟不同环境条件，检测孔壁金属层的腐蚀程度，以确保线路板的可靠性和使用寿命。检测的重要性在于，孔壁腐蚀可能导致电气连接失效、信号传输中断，甚至引发整个电子设备的故障。通过的第三方检测服务，企业可以提前发现潜在问题，优化生产工艺，提升产品质量。

检测项目

• 孔壁铜层厚度
• 孔壁粗糙度
• 腐蚀速率
• 孔壁金属覆盖率
• 孔内残留物检测
• 孔壁微裂纹分析
• 孔壁镀层附着力
• 孔壁化学腐蚀产物分析
• 孔壁电化学腐蚀电位
• 孔壁腐蚀深度
• 孔壁腐蚀均匀性
• 孔壁氧化层厚度
• 孔壁镀层孔隙率
• 孔壁镀层结晶形态
• 孔壁镀层硬度
• 孔壁镀层耐盐雾性能
• 孔壁镀层耐湿热性能
• 孔壁镀层耐酸碱性能
• 孔壁镀层耐硫化性能
• 孔壁镀层耐氯离子腐蚀性能

检测范围

• 单面板
• 双面板
• 多层板
• 高密度互连板（HDI）
• 柔性线路板（FPC）
• 刚性柔性结合板
• 高频线路板
• 铝基板
• 陶瓷基板
• 金属基板
• 厚铜板
• 盲埋孔板
• 通孔板
• 微孔板
• 高TG板
• 无卤素板
• 耐高温板
• 抗紫外线板
• 高精度线路板
• 特种材料线路板

检测方法

• 金相显微镜法：通过显微镜观察孔壁镀层结构及腐蚀状况。
• 扫描电子显微镜（SEM）：分析孔壁表面形貌及腐蚀产物分布。
• 能谱分析（EDS）：检测孔壁腐蚀产物的元素组成。
• 电化学阻抗谱（EIS）：评估孔壁镀层的耐腐蚀性能。
• 盐雾试验：模拟海洋环境下的腐蚀行为。
• 湿热试验：评估高温高湿环境对孔壁的影响。
• 酸碱浸泡试验：测试孔壁镀层耐化学腐蚀能力。
• 剥离强度测试：检测孔壁镀层与基材的附着力。
• X射线荧光光谱（XRF）：测定孔壁镀层厚度及成分。
• 激光共聚焦显微镜：测量孔壁粗糙度及腐蚀深度。
• 红外光谱（FTIR）：分析孔壁残留有机物。
• 电化学极化曲线：测定孔壁腐蚀速率。
• 热循环试验：评估温度变化对孔壁镀层的影响。
• 硫化氢试验：测试孔壁镀层耐硫化性能。
• 氯离子渗透试验：评估孔壁镀层耐氯离子腐蚀能力。

检测仪器

• 金相显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能谱分析仪（EDS）
• 电化学项目合作单位
• 盐雾试验箱
• 湿热试验箱
• 酸碱浸泡槽
• 剥离强度测试仪
• X射线荧光光谱仪（XRF）
• 激光共聚焦显微镜
• 红外光谱仪（FTIR）
• 电化学极化仪
• 热循环试验箱
• 硫化氢试验箱
• 氯离子渗透测试仪