PCB基材临界Tg值测试

信息概要

PCB基材临界Tg值测试是评估印刷电路板基材玻璃化转变温度的重要检测项目。Tg值（玻璃化转变温度）是衡量基材耐热性能的关键指标，直接影响PCB在高温环境下的稳定性和可靠性。通过第三方检测机构的测试，可以确保PCB基材符合行业标准及客户要求，为电子产品的高温应用提供可靠保障。

检测的重要性在于：Tg值过低可能导致PCB在高温环境下发生变形、分层或性能下降，进而影响电子设备的寿命和安全性。因此，准确测定Tg值对PCB材料的选择、生产工艺优化以及产品可靠性验证具有重要意义。

检测项目

• 玻璃化转变温度（Tg）
• 热膨胀系数（CTE）
• 热分解温度（Td）
• 介电常数（Dk）
• 介质损耗因数（Df）
• 耐热性测试
• 吸水率
• 抗弯强度
• 剥离强度
• 阻燃性能
• 耐化学性
• 尺寸稳定性
• 铜箔附着力
• 表面电阻
• 体积电阻
• 耐电压性能
• 湿热老化性能
• 热冲击性能
• 耐焊接热性能
• 机械强度

检测范围

• FR-4基材
• 高Tg FR-4基材
• 聚酰亚胺基材
• 陶瓷基材
• 铝基板
• 铜基板
• 柔性PCB基材
• 高频PCB基材
• 无卤素基材
• 高导热基材
• 金属基复合材料
• 聚四氟乙烯基材
• 环氧树脂基材
• BT树脂基材
• 酚醛树脂基材
• CEM-1基材
• CEM-3基材
• 聚酯基材
• 聚苯醚基材
• 聚醚醚酮基材

检测方法

• 差示扫描量热法（DSC）：通过测量材料热流变化确定Tg值
• 热机械分析法（TMA）：测定材料尺寸随温度的变化
• 动态热机械分析法（DMA）：分析材料在交变应力下的力学性能
• 热重分析法（TGA）：测量材料质量随温度的变化
• 介电性能测试：评估材料在高频下的电气特性
• 剥离强度测试：测定铜箔与基材的结合力
• 弯曲强度测试：评估材料的机械性能
• 吸水率测试：测定材料在潮湿环境下的吸水性
• 阻燃性测试：评估材料的防火性能
• 耐化学性测试：检测材料对化学试剂的抵抗能力
• 热冲击测试：模拟温度急剧变化对材料的影响
• 湿热老化测试：评估材料在高温高湿环境下的稳定性
• 耐焊接热测试：模拟焊接过程对材料的影响
• 体积电阻率测试：测量材料的绝缘性能
• 表面电阻率测试：评估材料的表面导电特性

检测仪器

• 差示扫描量热仪（DSC）
• 热机械分析仪（TMA）
• 动态热机械分析仪（DMA）
• 热重分析仪（TGA）
• 介电常数测试仪
• 剥离强度测试仪
• 万能材料试验机
• 吸水率测试设备
• 阻燃性测试仪
• 耐化学性测试设备
• 热冲击试验箱
• 湿热老化试验箱
• 耐焊接热测试设备
• 高阻计
• 表面电阻测试仪