BGA封装盐雾后虚焊检测

信息概要

BGA封装盐雾后虚焊检测是针对采用球栅阵列（BGA）封装的电子元器件在盐雾环境后可能出现的虚焊问题进行的检测服务。盐雾环境会加速金属材料的腐蚀，导致焊点可靠性下降，进而引发虚焊、断路等故障。此类检测对于确保电子产品在恶劣环境下的长期稳定运行至关重要，尤其在军工、航空航天、汽车电子等高可靠性领域，检测结果直接关系到产品的使用寿命和安全性。

本检测服务通过模拟盐雾环境加速老化，结合多种技术手段全面评估焊点质量，帮助客户提前发现潜在缺陷，优化生产工艺，降低售后风险。

检测项目

• 焊球外观完整性检查
• 焊点润湿性分析
• 焊球直径测量
• 焊球高度一致性检测
• 焊球共面性测试
• 焊点空洞率测定
• IMC层厚度测量
• 焊点剪切强度测试
• 焊点拉伸强度测试
• 盐雾腐蚀后导电性测试
• 焊点微观结构分析
• 元素成分能谱分析
• 热循环后焊点可靠性评估
• 振动测试后焊点状态检查
• 机械冲击后焊点完整性检测
• X射线透射成像分析
• 红外热成像检测
• 声学显微扫描检查
• 电迁移测试
• 接触电阻变化率测量

检测范围

• 塑料封装BGA
• 陶瓷封装BGA
• 金属封装BGA
• 倒装芯片BGA
• 芯片尺寸BGA
• 细间距BGA
• 超细间距BGA
• 热增强型BGA
• 多层基板BGA
• 柔性基板BGA
• 金属核心BGA
• 铜柱BGA
• 焊球阵列BGA
• 无铅焊料BGA
• 高铅焊料BGA
• 锡银铜焊料BGA
• 锡铋焊料BGA
• 锡锌焊料BGA
• 低温焊料BGA
• 高温焊料BGA

检测方法

• 目视检查法：通过光学显微镜观察焊点表面状况
• X射线检测法：利用X射线透视成像分析内部焊点结构
• 扫描声学显微镜：通过超声波检测焊点内部缺陷
• 金相切片分析：制备样品截面进行微观结构观察
• 能谱分析法：测定焊点区域元素成分及分布
• 红外热像法：检测焊点热传导性能
• 剪切强度测试：测量焊点机械连接强度
• 拉伸测试法：评估焊点抗拉性能
• 电性能测试：检测焊点导电特性
• 盐雾试验法：模拟腐蚀环境加速老化
• 热循环测试：评估温度变化对焊点影响
• 振动测试法：模拟机械振动环境
• 机械冲击测试：评估瞬时冲击耐受性
• 接触电阻测量：检测焊点导电稳定性
• 3D-CT扫描：三维重建焊点内部结构

检测仪器

• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 金相显微镜
• 能谱分析仪
• 红外热像仪
• 超声波扫描显微镜
• 微力测试机
• 盐雾试验箱
• 热循环试验箱
• 振动测试台
• 冲击测试机
• 接触电阻测试仪
• 3D-CT扫描系统
• 光学轮廓仪
• 激光共聚焦显微镜