PCB镀金层孔隙率检测

信息概要

PCB镀金层孔隙率检测是评估镀金层质量的重要环节，主要用于检测镀金层中是否存在孔隙、裂纹或其他缺陷。镀金层的孔隙率直接影响PCB的导电性、耐腐蚀性及焊接性能，因此检测对于确保电子产品可靠性至关重要。第三方检测机构通过设备和方法，为客户提供准确、的检测服务，帮助提升产品质量。

检测项目

• 镀金层厚度
• 孔隙率
• 表面粗糙度
• 镀层附着力
• 金层纯度
• 镀层均匀性
• 微观结构分析
• 耐腐蚀性
• 硬度测试
• 耐磨性
• 焊接性能
• 导电性
• 镀层成分分析
• 表面污染检测
• 镀层应力测试
• 热稳定性
• 抗硫化性能
• 抗氧化性能
• 镀层缺陷检测
• 镀层光泽度

检测范围

• 刚性PCB
• 柔性PCB
• 高密度互连板（HDI）
• 多层PCB
• 单层PCB
• 双面PCB
• 高频PCB
• 金属基PCB
• 陶瓷基PCB
• 刚柔结合板
• 盲埋孔板
• 厚铜PCB
• 阻抗控制板
• 高TG PCB
• 铝基板
• 铜基板
• 射频PCB
• LED PCB
• 汽车电子PCB
• 医疗电子PCB

检测方法

• 金相显微镜法：通过显微镜观察镀层表面孔隙分布。
• X射线荧光光谱法（XRF）：测定镀层厚度及成分。
• 扫描电子显微镜（SEM）：分析镀层微观结构及缺陷。
• 电化学测试：评估镀层耐腐蚀性能。
• 盐雾试验：模拟恶劣环境测试镀层耐腐蚀性。
• 热循环测试：检测镀层在温度变化下的稳定性。
• 剥离强度测试：测量镀层与基材的附着力。
• 显微硬度计测试：测定镀层硬度。
• 表面粗糙度仪：测量镀层表面粗糙度。
• 孔隙率测试仪：定量分析镀层孔隙率。
• 红外光谱法（FTIR）：检测表面污染物。
• 电导率测试：评估镀层导电性能。
• 焊接性测试：模拟焊接过程检测镀层性能。
• 光学轮廓仪：分析镀层表面形貌。
• 拉曼光谱法：检测镀层成分及杂质。

检测仪器

• 金相显微镜
• X射线荧光光谱仪（XRF）
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 电化学项目合作单位
• 盐雾试验箱
• 热循环试验箱
• 剥离强度测试仪
• 显微硬度计
• 表面粗糙度仪
• 孔隙率测试仪
• 红外光谱仪（FTIR）
• 电导率测试仪
• 焊接性测试仪
• 光学轮廓仪
• 拉曼光谱仪