电迁移泄漏检测

信息概要

电迁移泄漏检测是一种用于评估电子元器件、电路板及封装材料在电场作用下的可靠性和安全性的关键测试方法。该检测主要针对产品在高电压或高电流环境下可能发生的电迁移现象，确保其长期稳定性和性能。

电迁移泄漏检测的重要性在于，它能够提前发现潜在的材料缺陷或设计问题，避免因电迁移导致的短路、断路或性能退化，从而降低产品故障率，延长使用寿命，并满足行业标准和法规要求。

第三方检测机构提供的电迁移泄漏检测服务，涵盖多种电子元器件、半导体器件及封装材料，确保客户产品的可靠性和市场竞争力。

检测项目

• 电迁移速率测试
• 泄漏电流检测
• 绝缘电阻测试
• 介质耐压测试
• 温度循环下的电迁移性能
• 湿度环境下的电迁移稳定性
• 高电压加速老化测试
• 电流密度分布测试
• 金属离子迁移分析
• 封装材料电迁移评估
• 焊点电迁移可靠性
• 导电胶电迁移测试
• 薄膜电阻电迁移性能
• 芯片互连电迁移分析
• PCB线路电迁移测试
• 电化学迁移检测
• 高温高湿环境下的电迁移行为
• 低频噪声测试
• 微观结构变化观察
• 失效模式分析

检测范围

• 集成电路（IC）
• 半导体器件
• 印刷电路板（PCB）
• 电子封装材料
• 导电胶
• 焊料合金
• 薄膜电阻
• 电容元件
• 电感元件
• 晶体管
• 二极管
• 传感器
• 微机电系统（MEMS）
• 光电器件
• 功率模块
• 射频器件
• 柔性电子器件
• 高温电子元件
• 纳米电子材料
• 3D封装器件

检测方法

• 恒流加速测试：通过恒定电流加速电迁移现象，观察失效时间。
• 恒压加速测试：施加恒定电压，评估绝缘性能和泄漏电流变化。
• 温度循环测试：模拟温度变化环境，检测电迁移行为。
• 湿度测试：在高湿度条件下评估电化学迁移风险。
• 扫描电子显微镜（SEM）分析：观察电迁移导致的微观结构变化。
• 能谱分析（EDS）：检测金属离子迁移成分。
• 四探针法：测量电阻变化，评估电迁移速率。
• 红外热成像：检测局部过热现象。
• 电化学阻抗谱（EIS）：分析界面电化学行为。
• X射线衍射（XRD）：研究材料晶体结构变化。
• 原子力显微镜（AFM）：观察表面形貌变化。
• 聚焦离子束（FIB）切割：进行失效部位截面分析。
• 热重分析（TGA）：评估材料热稳定性。
• 动态机械分析（DMA）：研究材料机械性能变化。
• 加速寿命测试：通过高应力条件预测产品寿命。

检测仪器

• 高精度源测量单元（SMU）
• 恒流恒压电源
• 绝缘电阻测试仪
• 介质耐压测试仪
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能谱仪（EDS）
• 四探针测试仪
• 红外热像仪
• 电化学项目合作单位
• X射线衍射仪（XRD）
• 原子力显微镜（AFM）
• 聚焦离子束系统（FIB）
• 热重分析仪（TGA）
• 动态机械分析仪（DMA）
• 环境试验箱