印制板用铜箔测试

信息概要

印制板用铜箔是电子电路板制造中的关键材料，其性能直接影响电路板的导电性、可靠性和使用寿命。第三方检测机构通过检测服务，确保铜箔产品符合国际标准及行业规范，涵盖物理性能、化学成分、表面质量等多个维度。检测不仅保障产品的质量稳定性，还能帮助企业优化生产工艺，规避潜在风险，提升市场竞争力。

检测项目

• 厚度均匀性
• 抗拉强度
• 延伸率
• 表面粗糙度
• 剥离强度
• 导电率
• 抗氧化性能
• 微观结构分析
• 硬度测试
• 热稳定性
• 耐腐蚀性
• 表面清洁度
• 抗弯曲性能
• 尺寸精度
• 镀层附着力
• 化学成分分析
• 孔隙率检测
• 电阻率
• 热膨胀系数
• 环境适应性测试

检测范围

• 电解铜箔
• 压延铜箔
• 超薄铜箔
• 高延展性铜箔
• 低轮廓铜箔
• 高频高速电路用铜箔
• 高温处理铜箔
• 防氧化铜箔
• 覆铜板用铜箔
• 柔性电路板用铜箔
• 无卤素铜箔
• 高抗拉铜箔
• 复合铜箔
• 纳米涂层铜箔
• 光箔
• 表面处理铜箔
• 双面光铜箔
• 单面光铜箔
• 高导热铜箔
• 特殊合金铜箔

检测方法

• 拉伸试验法：测定抗拉强度与延伸率
• 金相显微镜法：观察微观组织结构
• 轮廓仪检测法：量化表面粗糙度
• 四点探针法：测量电阻率与导电率
• 热重分析法：评估热稳定性
• 盐雾试验法：测试耐腐蚀性
• X射线荧光光谱法：分析化学成分
• 扫描电镜法：检测表面形貌与缺陷
• 剥离强度试验法：评估镀层附着力
• 激光测厚法：检测厚度均匀性
• 热机械分析：测定热膨胀系数
• 恒温恒湿试验：验证环境适应性
• 电感耦合等离子体法：痕量元素分析
• 弯曲疲劳试验：测试抗弯曲性能
• 孔隙率电化学法：检测镀层孔隙

检测仪器

• 电子万能材料试验机
• 金相显微镜
• 表面轮廓仪
• 四点探针测试仪
• 热重分析仪
• 盐雾试验箱
• X射线荧光光谱仪
• 扫描电子显微镜
• 剥离强度测试仪
• 激光测厚仪
• 热机械分析仪
• 恒温恒湿试验箱
• 电感耦合等离子体质谱仪
• 弯曲试验机
• 电化学项目合作单位

了解中析

实验室仪器

合作客户