芯片封装防潮测试

信息概要

• 芯片封装防潮测试是一种评估半导体封装在潮湿环境下性能的检测服务，旨在防止湿气侵入导致的腐蚀、分层和电气故障。
• 检测的重要性在于确保产品在储存、运输和使用过程中的可靠性，符合行业标准如JEDEC，避免因湿气引起的早期失效。
• 本检测服务概括了从预处理、加速老化到最终评估的全流程，涵盖多种参数和方法，以提供全面的质量保证。

检测项目

• 湿度敏感性等级 (MSL)
• 吸湿率
• 重量变化百分比
• 外观检查
• 引脚氧化程度
• 分层现象评估
• 腐蚀测试
• 绝缘电阻
• 介质耐电压
• 热湿循环性能
• 回流焊模拟后的可靠性
• 气密性测试
• 湿气扩散系数
• 封装材料吸湿性
• 内部湿度监测
• 电气性能变化
• 机械强度测试
• 粘接强度
• 封装完整性
• 湿气渗透率
• 表面电阻
• 热阻变化
• 化学稳定性
• 老化测试后的性能
• 湿气敏感性标记
• 预处理条件符合性
• 环境适应性
• 失效分析
• 寿命预测
• 标准符合性验证
• 湿气含量测量
• 封装变形检测
• 电气参数漂移
• 热湿负荷测试
• 微观结构分析

检测范围

• BGA (球栅阵列封装)
• QFP (四方扁平封装)
• QFN (四方扁平无引脚封装)
• SOP (小外形封装)
• SOIC (小外形集成电路)
• PLCC (塑料有引线芯片载体)
• DIP (双列直插封装)
• TSOP (薄小外形封装)
• LQFP (低剖面四方扁平封装)
• PBGA (塑料球栅阵列)
• CSP (芯片级封装)
• Flip Chip (倒装芯片)
• COB (芯片板上封装)
• MCM (多芯片模块)
• SiP (系统级封装)
• POP (堆叠封装)
• WLCSP (晶圆级芯片级封装)
• BCC (芯片载体封装)
• PDFN (功率双扁平无引脚)
• TQFP (薄四方扁平封装)
• MLF (微引线框架)
• CLCC (陶瓷有引线芯片载体)
• PGA (针栅阵列)
• SBGA (超级球栅阵列)
• MAPBGA (模压阵列工艺球栅阵列)
• VFBGA (极细球栅阵列)
• LGA (栅格阵列)
• TO (晶体管外形)
• SOT (小外形晶体管)
• DFN (双扁平无引脚)
• μBGA (微球栅阵列)
• FCBGA (倒装芯片球栅阵列)
• HSOP (热增强小外形封装)
• TSSOP (薄缩小小外形封装)
• MSOP (微型小外形封装)

检测方法

• JESD22-A113：湿度敏感性测试，用于评估封装在潮湿环境下的等级。
• IPC/JEDEC J-STD-020：非气密封装器件的湿度敏感性分级方法。
• MIL-STD-883：方法1004，用于气密性测试。
• IEC 60068-2-78：稳态湿热测试，模拟长期潮湿条件。
• JESD22-A101：稳态寿命测试，包括湿热老化。
• IPC-TM-650：方法2.6.3，用于吸湿性测量。
• ASTM D570：塑料吸水性测试，适用于封装材料。
• JESD22-A110：高加速寿命测试，结合湿热应力。
• IEC 60749：半导体器件机械和气候测试方法，包括防潮部分。
• MIL-STD-750：方法1021，用于温度湿度偏压测试。
• JESD22-A104：温度循环测试，可结合湿度。
• IPC-9701：表面贴装器件性能测试，包括潮湿环境。
• ISO 16750：汽车电子测试，涉及防潮要求。
• JESD22-B101：高压蒸煮测试，用于加速湿气渗透。
• AEC-Q100：汽车级芯片测试标准，包括湿度敏感性。
• IEC 60512：连接器测试方法，可用于封装引脚。
• JESD22-A102：加速吸湿测试，快速评估湿气影响。
• MIL-STD-202：方法103，湿热循环测试。
• IPC-SM-785：表面贴装可靠性指南，包括潮湿条件。
• JESD22-A108：温度湿度偏压寿命测试。
• ISO 9022：光学仪器环境测试，可适配芯片封装。
• IEC 60068-2-30：湿热循环测试。
• JESD22-A106：热阻测试，结合湿度因素。
• MIL-STD-810：方法507，湿热环境测试。
• IPC-6012：刚性印制板资格认证，涉及防潮。

检测仪器

• 恒温恒湿箱
• 电子天平
• 显微镜
• 绝缘电阻测试仪
• 高压测试仪
• 热循环箱
• 湿度传感器
• 回流焊炉
• 气密性测试仪
• X射线检测仪
• 扫描电子显微镜
• 热重分析仪
• 湿度记录仪
• 拉力测试机
• 环境试验箱
• 电气参数分析仪
• 光谱分析仪
• 老化测试箱
• 湿气渗透率测试仪
• 腐蚀测试箱