功率循环测试

信息概要

• 功率循环测试是针对功率半导体器件的关键可靠性测试方法，通过模拟实际工作条件下的功率循环，评估器件在反复开关过程中的寿命、性能退化和失效模式。
• 检测的重要性在于预防现场故障，提高产品可靠性，满足汽车电子、工业驱动等高风险应用的安全标准，减少售后风险和维护成本。
• 本检测服务提供全面的功率循环测试，涵盖参数测量、热管理评估和寿命预测，确保器件在各种环境下的稳定性和耐久性。

检测项目

• 循环次数
• 结温上升
• 热阻
• 导通电阻
• 开关时间
• 开关能量
• 反向恢复电荷
• 栅极阈值电压
• 漏电流
• 最大结温
• 最小结温
• 温度循环幅度
• 功率循环频率
• 导通压降
• 关断电压
• 动态参数漂移
• 静态参数漂移
• 热失效点
• 电气失效点
• 寿命周期
• 可靠性指标
• 失效模式
• 热疲劳
• 电迁移
• 界面退化
• 封装完整性
• 焊接点可靠性
• 线键合强度
• 材料热膨胀系数
• 功率密度

检测范围

• IGBT模块
• MOSFET晶体管
• 功率二极管
• 晶闸管
• GTO晶闸管
• IGCT
• 碳化硅MOSFET
• 氮化镓HEMT
• 肖特基二极管
• 快恢复二极管
• 功率模块
• 智能功率模块
• 高压IGBT
• 低压MOSFET
• 射频功率器件
• 汽车级功率器件
• 工业级功率器件
• 离散器件
• 集成模块
• 双极晶体管
• 场效应晶体管
• 绝缘栅双极晶体管
• 可控硅整流器
• 三端双向可控硅
• 功率集成电路
• 电源管理IC
• 电机驱动模块
• 逆变器模块
• 转换器模块
• 太阳能逆变器器件

检测方法

• 稳态功率循环法：通过施加恒定功率循环，测量器件的温度变化和电气参数稳定性。
• 瞬态热测试法：使用短脉冲功率评估热响应时间，分析热管理性能。
• 电学法：监测电压、电流等电气参数在循环中的变化，检测性能退化。
• 热成像法：利用红外相机测量器件表面温度分布，识别热点区域。
• 加速寿命测试：在高应力条件下进行循环，快速预测器件寿命和可靠性。
• 循环计数法：记录功率循环次数直至器件失效，评估耐久性。
• 热阻测量法：计算从结到环境的热阻，评估散热效率。
• 参数漂移法：跟踪关键参数如导通电阻随循环的漂移情况。
• 失效分析法：对失效器件进行解剖，分析根本原因如材料退化。
• 微观结构分析法：使用扫描电镜观察材料微观变化，评估界面完整性。
• 有限元分析法：通过计算机模拟热和应力分布，优化设计。
• 声发射检测法：监测内部裂纹或缺陷产生的声音信号。
• X射线检测法：利用X射线检查内部焊接和封装缺陷。
• 超声波检测法：通过超声波评估焊接点质量和内部结构。
• 热循环测试法：控制温度循环范围，测试热膨胀影响。
• 高低温测试法：在极端温度环境下进行循环，验证环境适应性。
• 振动测试法：结合机械振动模拟实际工况，评估机械可靠性。
• 湿度测试法：在高湿条件下测试，检查湿气敏感度。
• 盐雾测试法：评估器件在腐蚀环境中的耐受性。
• 功率密度测试法：测量单位面积功率处理能力，验证设计极限。

检测仪器

• 功率循环测试系统
• 热流计
• 红外热像仪
• 示波器
• 数字万用表
• 电源供应器
• 温度传感器
• 数据采集系统
• 热阻测试仪
• 半导体参数分析仪
• 显微镜
• X射线检测仪
• 超声波检测仪
• 环境试验箱
• 振动台