波峰焊焊点测试

信息概要

• 波峰焊焊点测试是针对电子制造中通过波峰焊工艺形成的焊点进行质量评估的第三方检测服务，涵盖焊点的物理、电气和可靠性参数。
• 检测的重要性在于确保焊点无缺陷，如虚焊、桥接或空洞，从而提高电子产品的可靠性、安全性和使用寿命，避免现场故障。
• 本服务概括了从外观检查到可靠性测试的全流程，为客户提供符合国际标准的质量认证和支持。

检测项目

• 焊点外观检查
• 焊点高度测量
• 焊点宽度测量
• 焊点长度评估
• 润湿角分析
• 焊料覆盖率测试
• 空洞率计算
• 焊点拉伸强度
• 焊点剪切强度
• 电气连续性测试
• 绝缘电阻测量
• 耐电压测试
• 热循环性能评估
• 机械冲击测试
• 振动测试性能
• 可焊性测试
• 焊盘剥离强度
• 组件偏移检查
• 焊料球检测
• 桥接缺陷分析
• 虚焊识别
• 冷焊评估
• 过度焊接检查
• 焊料不足检测
• 氧化程度分析
• 污染水平测试
• 微观结构观察
• 元素成分分析
• 焊点厚度测量
• 硬度测试
• 疲劳寿命评估
• 热阻测试
• 电迁移测试
• 锡须生长检查
• 环境适应性测试

检测范围

• 消费类电子产品PCB
• 汽车电子控制单元
• 医疗设备电路板
• 工业控制板
• 通信设备PCB
• 航空航天电子
• 军事电子设备
• 家用电器PCB
• 计算机主板
• 服务器板卡
• 网络设备PCB
• 电源供应器PCB
• 照明设备PCB
• 安防设备PCB
• 可穿戴设备PCB
• 柔性电路板
• 刚性-柔性结合板
• 高频PCB
• 高密度互连PCB
• 金属基板
• 陶瓷基板
• 单面板
• 双面板
• 多层板
• 通孔技术板
• 表面贴装技术板
• 混合技术板
• 大尺寸PCB
• 小尺寸PCB
• 高复杂度PCB
• LED驱动板
• 传感器模块板
• 电池管理板
• 射频模块板

检测方法

• 视觉检查：使用显微镜或放大镜进行焊点外观缺陷观察。
• X射线检测：通过X射线透视分析焊点内部结构如空洞。
• 自动光学检测：利用相机系统自动识别焊点形状和缺陷。
• 超声检测：使用超声波探测焊点内部不连续性。
• 红外热成像：监测焊点热分布以评估热性能。
• 电气测试：测量导通、绝缘电阻等电气参数。
• 功能测试：验证电路板整体功能是否正常。
• 剪切测试：施加机械力评估焊点抗剪强度。
• 拉伸测试：测量焊点在拉伸力下的性能。
• 热循环测试：模拟温度变化检验焊点可靠性。
• 振动测试：评估焊点在机械振动环境下的耐久性。
• 冲击测试：模拟冲击条件测试焊点抗冲击能力。
• 可焊性测试：分析焊盘或组件的可焊性质量。
• 润湿平衡测试：定量测量焊料润湿性和均匀性。
• 空洞率分析：通过切片或X射线计算焊点内空洞比例。
• 微观切片分析：制作焊点切片进行显微镜下详细检查。
• 扫描电镜分析：使用扫描电镜观察焊点微观形貌。
• 能谱分析：通过能谱仪分析焊点元素成分。
• 厚度测量：采用测厚仪测量焊点或涂层厚度。
• 硬度测试：评估焊点材料硬度使用显微硬度计。
• 环境应力筛选：在特定环境下测试焊点可靠性。
• 盐雾测试：模拟腐蚀环境检验焊点耐腐蚀性。
• 高加速寿命测试：通过高应力加速评估焊点寿命。

检测仪器

• 显微镜
• X射线检测机
• 自动光学检测系统
• 超声检测仪
• 红外热像仪
• 万用表
• LCR表
• 绝缘电阻测试仪
• 耐压测试仪
• 拉伸试验机
• 剪切试验机
• 热循环箱
• 振动台
• 冲击试验机
• 可焊性测试仪
• 测厚仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• 显微硬度计
• 环境试验箱