微观形貌（SEM）测试

信息概要

• 扫描电子显微镜（SEM）测试是一种高分辨率表面形貌分析技术，广泛应用于材料科学、电子、生物医学等领域，用于观察样品微观结构。
• SEM检测对于产品质量控制、研发创新、失效分析和标准符合性验证至关重要，能帮助客户优化工艺和提升产品可靠性。
• 本机构提供全面的SEM检测服务，包括形貌观察、成分分析和定量测量，确保快速、准确和可重复的结果。

检测项目

• 表面形貌观察
• 截面形貌分析
• 粒径大小测量
• 粒径分布统计
• 孔隙结构表征
• 表面粗糙度评估
• 涂层厚度测量
• 界面分析
• 缺陷检测
• 晶体形貌观察
• 纤维直径测量
• 颗粒团聚状态分析
• 表面元素分布图
• 能谱点分析
• 能谱面扫描
• 背散射电子成像
• 二次电子成像
• 样品导电性评估
• 形貌三维重建
• 纳米结构测量
• 薄膜厚度分析
• 腐蚀形貌观察
• 磨损表面分析
• 断裂面分析
• 生物样品形貌
• 聚合物相分离观察
• 复合材料界面分析
• 纳米颗粒分散性评估
• 表面改性效果分析
• 污染颗粒识别

检测范围

• 金属合金材料
• 陶瓷材料
• 高分子聚合物
• 复合材料
• 半导体材料
• 纳米材料
• 生物材料
• 医药产品
• 电子元件
• 涂层材料
• 薄膜材料
• 纤维材料
• 粉末材料
• 块体材料
• 环境样品
• 地质样品
• 考古样品
• 食品添加剂
• 化妆品颗粒
• 催化剂材料
• 电池材料
• 太阳能电池材料
• 磁性材料
• 光学材料
• 建筑材料
• 汽车部件
• 航空航天材料
• 医疗器械
• 纺织品纤维
• 塑料制品

检测方法

• SEM二次电子成像：利用二次电子信号获得高分辨率表面形貌图像。
• SEM背散射电子成像：利用背散射电子信号进行成分对比分析。
• 能谱分析（EDS）：进行元素定性和半定量分析。
• 波长色散谱（WDS）：高精度元素成分分析。
• 电子背散射衍射（EBSD）：分析晶体结构和取向。
• 阴极发光（CL）：研究材料的发光特性。
• 原位SEM测试：在加热、拉伸等环境下实时观察样品变化。
• 低真空SEM：用于观察不导电样品，无需镀膜。
• 环境SEM（ESEM）：观察湿样品或生物样品，保持自然状态。
• 聚焦离子束（FIB）加工：制备截面样品并进行局部分析。
• 三维形貌重构：通过图像序列重建样品三维结构。
• 图像分析软件处理：定量测量形貌参数如面积、周长。
• 粒径分析：通过软件统计颗粒尺寸分布。
• 孔隙率分析：计算材料孔隙率和孔径分布。
• 表面粗糙度测量：量化表面不平整度。
• 涂层附着力测试：评估涂层与基体的结合强度。
• 失效分析：结合形貌观察分析产品失效原因。
• 对比度增强技术：优化图像亮度和对比度以突出细节。
• 能谱面分布图：生成元素分布图像，显示空间变化。
• 线扫描分析：沿指定路径进行元素浓度分析。

检测仪器

• 扫描电子显微镜（SEM）
• 能谱仪（EDS）
• 波长色散谱仪（WDS）
• 电子背散射衍射系统（EBSD）
• 阴极发光探测器（CL）
• 聚焦离子束系统（FIB）
• 环境扫描电子显微镜（ESEM）
• 低真空SEM
• 场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）
• 台式扫描电子显微镜
• 能谱面分析系统
• 图像分析项目合作单位
• 样品制备设备（如溅射镀膜机）
• 原位拉伸台
• 加热台