失效机理研究

信息概要

• 半导体器件是电子设备的核心组件，包括集成电路、二极管、晶体管等，其可靠性直接影响系统性能。
• 失效机理研究通过分析产品失效模式，识别根本原因，有助于预防故障、提高产品寿命和安全性，对于质量控制和产品优化至关重要。
• 本检测服务提供全面的失效分析，涵盖电性能、热、机械和环境测试，确保从材料到封装的全程质量监控。

检测项目

• 直流电压测试
• 交流电压测试
• 电流测试
• 电阻测试
• 电容测试
• 电感测试
• 绝缘电阻测试
• 耐压测试
• 温度系数测试
• 热阻测试
• 振动测试
• 冲击测试
• 盐雾测试
• 湿热测试
• 高低温循环测试
• 寿命测试
• 失效分析
• 微观结构分析
• 成分分析
• 表面分析
• X射线检测
• 超声波检测
• 红外热成像
• 电迁移测试
• 热疲劳测试
• 机械应力测试
• 封装完整性测试
• 引线键合强度测试
• 芯片剪切测试
• 可焊性测试
• 气密性测试
• 老化测试
• ESD测试
• 噪声测试

检测范围

• 二极管
• 晶体管
• 集成电路
• 微处理器
• 存储器
• 模拟电路
• 数字电路
• 混合信号电路
• 功率器件
• 光电器件
• 传感器
• 执行器
• 电阻器
• 电容器
• 电感器
• 变压器
• 继电器
• 开关
• 连接器
• 印刷电路板
• 半导体材料
• 封装材料
• 引线框架
• 焊球
• 导电胶
• 绝缘材料
• 热界面材料
• 保护器件
• 射频器件
• 微波器件
• 逻辑器件
• 放大器
• 转换器

检测方法

• 扫描电子显微镜（SEM）：用于高分辨率观察样品表面形貌。
• 能谱分析（EDS）：进行元素成分定性和定量分析。
• X射线衍射（XRD）：分析材料的晶体结构和相组成。
• 傅里叶变换红外光谱（FTIR）：检测分子结构和化学键信息。
• 热重分析（TGA）：测量样品质量随温度变化，评估热稳定性。
• 差示扫描量热法（DSC）：分析热流变化，用于相变和反应研究。
• 机械测试机：进行拉伸、压缩和弯曲等力学性能测试。
• 硬度计：测量材料硬度，如维氏或洛氏硬度。
• 金相显微镜：观察金属或材料的微观组织结构。
• 超声波检测仪：利用超声波探测内部缺陷和厚度。
• X射线检测系统：进行非破坏性内部成像，检查封装和焊点。
• 泄漏检测仪：通过氦质谱等方法测试密封性能。
• 环境试验箱：模拟温湿度条件，进行可靠性测试。
• 振动台：施加振动载荷，评估机械耐久性。
• 冲击试验机：模拟冲击环境，测试抗冲击能力。
• 盐雾试验箱：进行腐蚀测试，评估耐腐蚀性。
• 绝缘电阻测试仪：检测绝缘材料的电阻值。
• 耐压测试仪：施加高电压，检验电气绝缘强度。
• 电参数测试系统：测量电压、电流等电性能参数。
• 失效分析软件：用于数据分析和失效模式识别。
• 热成像仪：通过红外辐射检测温度分布。
• 气相色谱-质谱联用（GC-MS）：分析挥发性成分。

检测仪器

• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• X射线衍射仪
• 傅里叶变换红外光谱仪
• 热重分析仪
• 差示扫描量热仪
• 万能材料试验机
• 硬度计
• 金相显微镜
• 超声波探伤仪
• X射线检测设备
• 氦质谱检漏仪
• 高低温试验箱
• 振动试验系统
• 盐雾试验箱
• 绝缘电阻测试仪
• 耐压测试仪
• 电参数分析仪