数字集成电路性能漂移检测

信息概要

• 数字集成电路性能漂移检测是针对集成电路在长期使用或特定环境条件下性能参数变化的监测和评估服务，旨在确保产品的可靠性和稳定性。
• 检测的重要性在于预防因性能退化导致的系统故障，提高产品寿命，满足行业标准和法规要求，保障电子设备的安全运行。
• 本服务覆盖从设计验证到量产测试的全流程，提供全面的性能评估和故障分析，帮助客户优化产品设计。

检测项目

• 传播延迟
• 上升时间
• 下降时间
• 静态功耗
• 动态功耗
• 电压容限
• 温度系数
• 噪声免疫力
• 信号完整性
• 时钟偏移
• 建立时间
• 保持时间
• 最大工作频率
• 最小工作电压
• 最大工作电压
• 输入高电平电压
• 输入低电平电压
• 输出高电平电压
• 输出低电平电压
• 输入泄漏电流
• 输出短路电流
• 电源抑制比
• 共模抑制比
• 串扰噪声
• 地弹噪声
• 电磁兼容性
• 热阻
• 老化速率
• 功能错误率
• 时序余量
• 功耗效率
• 信号失真
• 阻抗匹配
• 谐波失真

检测范围

• 微处理器
• 微控制器
• 数字信号处理器
• 现场可编程门阵列 (FPGA)
• 专用集成电路 (ASIC)
• 复杂可编程逻辑器件 (CPLD)
• 静态随机存取存储器 (SRAM)
• 动态随机存取存储器 (DRAM)
• 只读存储器 (ROM)
• 可编程只读存储器 (PROM)
• 可擦除可编程只读存储器 (EPROM)
• 电可擦除可编程只读存储器 (EEPROM)
• 闪存
• 与门
• 或门
• 非门
• 与非门
• 或非门
• 异或门
• 同或门
• D触发器
• JK触发器
• T触发器
• 计数器
• 移位寄存器
• 算术逻辑单元 (ALU)
• 比较器
• 编码器
• 解码器
• 多路复用器
• 多路分解器
• 锁存器
• 总线驱动器

检测方法

• 高温操作寿命测试 (HTOL)：在高温环境下进行长时间运行测试，以加速性能漂移评估。
• 温度循环测试：通过极端温度循环变化，检测热应力引起的性能变化。
• 湿度测试：在高湿度条件下评估集成电路的防潮性能和可靠性。
• 振动测试：模拟实际使用中的振动环境，检查结构稳定性和连接可靠性。
• 机械冲击测试：施加瞬间冲击力，测试芯片的抗机械应力能力。
• 盐雾测试：在腐蚀性环境中评估材料的耐腐蚀性和性能保持性。
• 静电放电测试 (ESD)：模拟静电事件，检测集成电路的静电防护能力。
• 闩锁测试：评估电路在过压或过流条件下的闩锁效应敏感性。
• 老化测试：通过加速老化过程，预测长期使用下的性能退化趋势。
• 功耗测试：测量不同工作模式下的功耗参数，分析能效变化。
• 信号完整性测试：使用高速示波器分析信号波形，评估失真和噪声影响。
• 时序分析：准确测量延迟、建立时间和保持时间等时序参数。
• 功能测试：验证集成电路的逻辑功能是否正确，检测功能漂移。
• 参数测试：测量关键电气参数如电压、电流和电阻的变化。
• 边界扫描测试：利用JTAG接口进行内部节点测试，提高故障覆盖率。
• 内置自测试 (BIST)：通过芯片内部测试电路，实现自检和性能监控。
• 自动测试设备 (ATE) 测试：使用化设备进行高速、自动化参数测量。
• 仿真测试：通过软件仿真模拟实际工作条件，评估性能漂移。
• 可靠性增长测试：逐步改进设计并测试，提升整体可靠性。
• 加速寿命测试：在加速条件下进行测试，缩短评估时间并预测寿命。
• 高加速寿命测试 (HALT)：应用极端应力条件，快速暴露潜在缺陷。
• 高加速应力筛选 (HASS)：在生产阶段进行应力筛选，剔除早期故障产品。

检测仪器

• 示波器
• 逻辑分析仪
• 频谱分析仪
• 网络分析仪
• 万用表
• 电源供应器
• 函数发生器
• 脉冲发生器
• 频率计数器
• 阻抗分析仪
• 温度箱
• 振动台
• 静电放电模拟器
• 自动测试设备 (ATE)
• 探针台
• 显微镜
• 热成像仪