电路板基材胶合性能测试

信息概要

• 电路板基材胶合性能测试是评估印刷电路板基板材料与铜箔或其他层间粘合质量的关键测试项目，涉及物理和化学性能分析。
• 检测的重要性在于确保电路板在热、湿、机械应力等恶劣环境下的可靠性和耐久性，防止分层、失效，从而提高产品寿命和安全性。
• 本检测服务概括了多种测试参数和方法，覆盖不同基材类型，确保产品质量符合国际标准如IPC、ASTM等。

检测项目

• 剥离强度
• 粘合强度
• 剪切强度
• 拉伸强度
• 弯曲强度
• 冲击强度
• 热老化后剥离强度
• 湿热老化后粘合强度
• 化学抵抗性
• 热膨胀系数
• 玻璃化转变温度
• 介电常数
• 损耗因子
• 绝缘电阻
• 表面电阻
• 体积电阻
• 耐电弧性
• 耐漏电起痕
• 阻燃性
• 热导率
• 比热容
• 密度
• 硬度
• 耐磨性
• 耐化学性
• 吸湿率
• 尺寸稳定性
• 翘曲度
• 平整度
• 表面粗糙度

检测范围

• FR-4
• CEM-1
• CEM-3
• FR-1
• FR-2
• FR-3
• FR-5
• G-10
• G-11
• 聚酰亚胺
• 聚酯
• 聚四氟乙烯（PTFE）
• 陶瓷基板
• 铝基板
• 铜基板
• 柔性电路板基材
• 刚性电路板基材
• 高频电路板基材
• 高TG材料
• 无卤素材料
• 导热材料
• 金属基板
• 复合材料
• 纸基板
• 环氧树脂基板
• 酚醛树脂基板
• 聚苯醚基板
• 氰酸酯基板
• BT树脂基板
• 芳纶纤维基板

检测方法

• IPC-TM-650 2.4.8: 剥离强度测试方法，使用万能试验机测量基材与铜箔的剥离力。
• ASTM D903: 剥离强度测试标准，评估粘合剂的抗剥离性能。
• IPC-TM-650 2.4.24: 热应力测试方法，模拟高温环境下的胶合性能变化。
• JIS C 5016: 电路板粘合强度测试，适用于多种基材类型。
• ISO 4587: 粘合剂拉伸剪切强度测试，测量层间剪切力。
• IPC-TM-650 2.6.2: 湿热老化测试，评估湿气和热量对胶合的影响。
• ASTM D1002: 拉伸剪切强度测试，用于金属与基材的粘合评估。
• IPC-TM-650 2.4.13: 弯曲强度测试，检查基材在弯曲时的粘合耐久性。
• IEC 61249-2-1: 材料性能测试方法，包括胶合相关参数。
• MIL-P-55110: 军事标准下的胶合性能测试，确保高可靠性。
• IPC-4101: 基材规范测试，涵盖胶合性能要求。
• ASTM D3167: 浮辊剥离测试方法，专门用于柔性电路板。
• JIS K 6850: 粘合剂强度测试，适用于电路板胶合评估。
• ISO 8510-2: 剥离测试方法，提供标准化测量流程。
• IPC-TM-650 2.4.9: 拉脱强度测试，评估焊盘与基材的粘合。
• ASTM E831: 热膨胀系数测试，分析温度变化对胶合的影响。
• IPC-TM-650 2.4.25: 冷热冲击测试，模拟极端温度循环。
• IEC 60068-2-14: 环境测试方法，包括胶合性能验证。
• ASTM D522: 弯曲测试，评估基材胶合在弯曲下的表现。
• IPC-TM-650 2.4.21: 冲击测试，检查机械冲击后的粘合完整性。

检测仪器

• 万能材料试验机
• 剥离强度测试仪
• 热应力测试箱
• 湿热老化箱
• 盐雾试验箱
• 高压锅测试设备
• 显微镜
• 厚度测量仪
• 电子天平
• 烘箱
• 冷热冲击试验箱
• 振动试验机
• 冲击试验机
• 光谱仪
• 扫描电子显微镜