芯片封装板测试

信息概要

• 芯片封装板是集成电路封装的关键组件，用于保护芯片并提供电气连接，确保信号传输和散热性能。
• 检测服务通过第三方独立评估，帮助识别潜在缺陷，提高产品可靠性和良率，降低现场故障风险。
• 检测涵盖电气、机械、热学和环境性能，确保封装板符合行业标准和应用要求。
• 及时检测可优化生产工艺，减少成本浪费，并支持产品快速上市。

检测项目

• 外观检查
• 尺寸精度测量
• 翘曲度测试
• 平面度评估
• 厚度均匀性检测
• 绝缘电阻测试
• 介电强度测试
• 表面电阻测量
• 体积电阻测试
• 介电常数分析
• 损耗因子测量
• 热阻测试
• 热导率评估
• 热膨胀系数测量
• 机械强度测试
• 弯曲强度评估
• 拉伸强度测试
• 冲击强度检测
• 振动测试
• 跌落测试
• 可焊性测试
• 焊接强度评估
• 阻抗控制测量
• 信号完整性测试
• 电源完整性分析
• 高频性能测试
• 耐湿性评估
• 耐化学性测试
• 盐雾测试
• 老化测试
• 寿命评估
• 失效分析
• X射线检测
• 超声波检查
• 红外热成像分析

检测范围

• BGA (Ball Grid Array)
• LGA (Land Grid Array)
• QFP (Quad Flat Package)
• QFN (Quad Flat No-lead)
• SOP (Small Outline Package)
• TSOP (Thin Small Outline Package)
• CSP (Chip Scale Package)
• WLCSP (Wafer Level CSP)
• SiP (System in Package)
• MCM (Multi-Chip Module)
• POP (Package on Package)
• COB (Chip on Board)
• COF (Chip on Flex)
• FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging)
• 2.5D封装
• 3D封装
• Flip Chip
• Wire Bond
• PGA (Pin Grid Array)
• DIP (Dual In-line Package)
• SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
• PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
• CERDIP (Ceramic DIP)
• CQFP (Ceramic QFP)
• PBGA (Plastic BGA)
• TBGA (Tape BGA)
• MBGA (Metal BGA)
• FCBGA (Flip Chip BGA)
• LFBGA (Low-profile Fine-pitch BGA)
• VFBGA (Very Fine-pitch BGA)

检测方法

• 视觉检查法：使用显微镜或AOI系统检查外观缺陷如划痕或污染。
• X射线检测法：通过X射线成像分析内部连接和空洞。
• 超声波检测法：利用超声波探测分层或内部缺陷。
• 热循环测试法：在温度循环中评估热疲劳可靠性。
• 机械振动测试法：模拟振动环境测试结构完整性。
• 冲击测试法：施加机械冲击评估抗冲击性能。
• 弯曲测试法：测量板材的弯曲强度和柔韧性。
• 拉伸测试法：使用试验机评估材料的拉伸性能。
• 绝缘电阻测试法：应用高电压测量绝缘电阻值。
• 介电强度测试法：测试材料在高电压下的击穿特性。
• 阻抗测试法：使用网络分析仪测量传输线阻抗。
• 信号完整性分析法：通过示波器分析信号质量参数。
• 电源完整性分析法：评估电源网络的稳定性和噪声。
• 热成像法：利用红外相机检测热分布和热点。
• 可焊性测试法：评估焊接润湿性和可靠性。
• 盐雾测试法：模拟盐雾环境测试耐腐蚀性。
• 湿度测试法：在高湿条件下评估性能变化。
• 老化测试法：加速老化过程预测产品寿命。
• 失效分析法：通过微观分析确定失效原因。
• 成分分析法：使用光谱仪分析材料元素组成。
• 厚度测量法：采用测厚仪准确测量各层厚度。
• 表面粗糙度测量法：使用轮廓仪评估表面光洁度。

检测仪器

• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜 (SEM)
• X射线检测机
• 超声波检测仪
• 热循环试验箱
• 振动测试台
• 冲击测试机
• 万能材料试验机
• 高阻计
• 介电强度测试仪
• 网络分析仪
• 示波器
• 热成像仪
• 可焊性测试仪
• 盐雾试验箱
• 恒温恒湿箱
• 老化试验箱
• 失效分析系统