高温存储后可焊性检测

信息概要

• 高温存储后可焊性检测是一种针对电子元件在高温环境下存储后进行焊接性能评估的测试服务，旨在确保元件在长期存储后仍能保持良好的可焊性，防止因氧化或降解导致的焊接失效。
• 该检测的重要性在于，高温存储可能加速元件表面氧化，影响焊接可靠性，进而导致电子产品故障；通过标准化检测，可提前识别风险，优化存储和工艺条件，提升产品质量和寿命。
• 本服务概括了从样品处理到参数测试的全流程，采用国际标准，为客户提供准确的可焊性数据支持。

检测项目

• 焊点外观检查
• 润湿力测试
• 润湿时间测试
• 焊料扩展测试
• 可焊性等级评定
• 焊点拉力强度
• 剪切强度测试
• 剥离强度测试
• 热应力测试
• 老化后可焊性
• 氧化层厚度测量
• 表面张力测试
• 接触角测量
• 焊料球测试
• 引脚可焊性
• 焊盘可焊性
• 元件端子可焊性
• 焊接后绝缘电阻
• 焊接后导通电阻
• 微观结构分析
• 空洞率检测
• 润湿平衡测试
• 焊料爬升高度
• 焊料填充率
• 焊接缺陷检查
• 可焊性加速老化测试
• 温度循环后可焊性
• 湿度存储后可焊性
• 振动测试后可焊性
• 冲击测试后可焊性

检测范围

• 电阻器
• 电容器
• 电感器
• 二极管
• 晶体管
• 集成电路
• 连接器
• 继电器
• 开关
• 传感器
• 晶体振荡器
• 变压器
• 保险丝
• 电位器
• 可变电阻器
• 光电耦合器
• 显示器件
• 电池
• 天线
• 滤波器
• 扬声器
• 麦克风
• 电机
• 散热器
• PCB板
• 线缆
• 接插件
• 半导体器件
• 微处理器
• 存储器

检测方法

• J-STD-002方法：用于元件端子可焊性测试，评估润湿性能。
• IPC-TM-650方法：印刷板可焊性标准测试，包括润湿平衡法。
• MIL-STD-883方法：微电子器件可焊性测试，涵盖热应力评估。
• ISO 9455方法：软钎焊剂测试，检查焊料流动性。
• ASTM B809方法：金属涂层可焊性测试，测量氧化抵抗性。
• 润湿平衡法：通过力-时间曲线分析润湿特性。
• 焊料球测试法：评估引脚可焊性，使用焊料球浸渍。
• 浸焊测试法：将元件浸入焊料池，检查润湿均匀性。
• 波峰焊模拟测试：模拟波峰焊工艺，评估可焊性。
• 回流焊模拟测试：模拟回流焊过程，测试热稳定性。
• 热风整平测试：用于焊盘可焊性检查，通过热风处理。
• 可焊性加速老化测试：高温高湿环境加速评估老化影响。
• 显微镜检查法：视觉检查焊点外观和缺陷。
• X射线检测法：非破坏性检查内部焊点质量。
• 声学显微镜检测：用于焊点空洞和分层分析。
• 拉力测试法：测量焊点机械拉伸强度。
• 剪切测试法：评估焊点抗剪切能力。
• 剥离测试法：适用于柔性电路焊点强度测试。
• 热循环测试：温度变化下评估焊点可靠性。
• 电性能测试法：测量焊接后电阻和导通性。

检测仪器

• 显微镜
• 拉力测试机
• 润湿平衡测试仪
• 焊料球测试仪
• 热风整平机
• 波峰焊机
• 回流焊炉
• 环境试验箱
• X射线检测设备
• 声学显微镜
• 厚度测量仪
• 表面张力计
• 接触角测量仪
• 老化试验箱
• 电性能测试仪