电路板材料测试

信息概要

• 电路板材料是印刷电路板（PCB）的核心组成部分，包括基板、铜箔、阻焊层等，直接影响电子设备的性能和可靠性。
• 检测的重要性在于确保材料符合国际标准（如IPC、UL），防止电气故障、机械失效，提升产品寿命和安全性。
• 本检测服务提供全面的测试覆盖，概括了物理、化学、电气及环境等多维度参数，为客户提供的质量评估报告。

检测项目

• 介电常数
• 损耗因子
• 剥离强度
• 耐电弧性
• 绝缘电阻
• 表面电阻
• 体积电阻率
• 热导率
• 热膨胀系数（CTE）
• 玻璃化转变温度（Tg）
• 分解温度（Td）
• 吸水率
• 燃烧性（UL94等级）
• 铜箔抗剥强度
• 焊盘可焊性
• 离子污染
• 表面绝缘电阻
• 介电强度
• 耐电压
• 电弧跟踪指数
• 比较跟踪指数
• 机械强度
• 弯曲强度
• 冲击强度
• 硬度
• 厚度均匀性
• 尺寸稳定性
• 颜色一致性
• 表面粗糙度
• 化学耐受性
• 热冲击性能
• 湿热老化性能
• 盐雾测试
• 紫外老化测试
• 可焊性测试

检测范围

• FR-4材料
• CEM-1材料
• CEM-3材料
• 高频电路板材料（如Rogers）
• 铝基板材料
• 铜基板材料
• 陶瓷基板材料
• 柔性电路板材料
• 刚性电路板材料
• 刚柔结合板材料
• 高TG材料
• 无卤素材料
• 高速电路材料
• 高导热材料
• 普通FR-4
• 阻燃FR-4
• 聚酰亚胺基板
• 聚酯基板
• 环氧树脂基板
• 酚醛树脂基板
• 金属基板
• 绝缘金属基板
• 厚铜电路板材料
• 高频微波板材料
• 高密度互连（HDI）材料
• 低损耗材料
• 高可靠性材料
• 汽车级电路板材料
• 航空航天级材料
• 医疗级电路板材料
• 通信设备用材料
• 消费电子级材料
• 工业控制级材料
• 军事级材料
• 高温应用材料

检测方法

• IPC-TM-650测试方法：标准化的电路板材料测试程序，涵盖多种性能参数。
• 热重分析（TGA）：测量材料质量随温度变化，评估热稳定性。
• 差示扫描量热法（DSC）：检测热流变化，用于测定玻璃化转变温度。
• 动态机械分析（DMA）：分析材料机械性能随温度或频率的变化。
• 介电常数测试：使用阻抗分析仪测量材料介电性能。
• 剥离强度测试：通过拉力试验机评估铜箔与基板的结合力。
• 绝缘电阻测试：利用高阻计测量材料绝缘性能。
• 耐电压测试：施加高电压检查材料击穿强度。
• 燃烧测试：依据UL94标准评估材料阻燃等级。
• 离子色谱法：检测离子污染水平。
• 热膨胀系数测试：使用热机械分析仪测量尺寸变化。
• 吸水率测试：通过浸泡和称重法评估吸水性。
• 表面电阻测试：使用表面电阻仪测量导电性。
• 盐雾测试：模拟腐蚀环境评估耐腐蚀性。
• 湿热老化测试：在高温高湿环境下加速老化。
• 紫外老化测试：通过紫外光照射评估耐候性。
• 可焊性测试：使用焊锡槽评估焊盘焊接性能。
• 机械强度测试：通过万能试验机进行弯曲或拉伸测试。
• 显微镜检查：利用光学或电子显微镜观察表面结构。
• X射线荧光光谱法：分析材料元素成分。
• 热导率测试：使用热流计测量导热性能。
• 电弧跟踪测试：评估材料抗电弧性能。
• 比较跟踪指数测试：测量电痕化阻力。
• 尺寸稳定性测试：在温湿变化下检查尺寸变化。
• 化学耐受性测试：暴露于化学品中评估耐受性。

检测仪器

• 万用表
• 网络分析仪
• 光学显微镜
• 扫描电子显微镜（SEM）
• 拉力试验机
• 热重分析仪（TGA）
• 差示扫描量热仪（DSC）
• 动态机械分析仪（DMA）
• 阻抗分析仪
• 高阻计
• 耐压测试仪
• 燃烧测试仪
• 厚度测量仪
• 表面粗糙度仪
• 离子色谱仪
• X射线荧光光谱仪（XRF）
• 热机械分析仪（TMA）
• 紫外老化试验箱
• 盐雾试验箱
• 湿热试验箱