BGA封装热疲劳检测

信息概要

• BGA（球栅阵列）封装是一种高密度表面贴装技术，广泛应用于集成电路中，以提高引脚数和散热性能。
• 热疲劳检测是评估BGA封装在温度循环变化下的耐久性和可靠性的关键测试，可预防因热应力导致的焊点失效。
• 第三方检测机构通过服务帮助客户确保BGA产品在恶劣环境下的长期稳定性，降低故障风险。
• 检测服务涵盖从材料分析到性能评估的全流程，确保符合行业标准如JEDEC和IPC。

检测项目

• 焊球剪切强度
• 热循环寿命
• 热阻测试
• 焊点完整性检查
• 热膨胀系数测量
• 疲劳寿命预测
• 温度循环测试
• 机械冲击耐受性
• 振动疲劳测试
• 湿热老化测试
• 电性能稳定性
• 界面分层分析
• 焊料合金成分检测
• 空洞率测量
• 翘曲度测试
• 粘接强度评估
• 热导率测试
• 失效分析
• 微观结构观察
• 裂纹扩展监测
• 蠕变性能测试
• 应力应变曲线分析
• 热失重分析
• 热机械分析
• 声学显微镜检测
• X射线成像检查
• 红外热成像分析
• 电迁移测试
• 接触电阻测量
• 环境应力筛选

检测范围

• 塑料BGA (PBGA)
• 陶瓷BGA (CBGA)
• 磁带BGA (TBGA)
• 金属BGA (MBGA)
• 热增强型BGA
• 倒装芯片BGA
• 堆叠BGA
• 系统级封装BGA
• 高引脚数BGA
• 低功耗BGA
• 汽车级BGA
• 军用级BGA
• 工业级BGA
• 消费电子BGA
• 高频BGA
• 散热器集成BGA
• 柔性BGA
• 微型BGA
• 标准间距BGA
• 细间距BGA
• 超细间距BGA
• 无铅BGA
• 有铅BGA
• 多芯片BGA
• 3D封装BGA
• 光学BGA
• 功率BGA
• 传感器BGA
• 存储器BGA
• 处理器BGA

检测方法

• 热循环测试：通过循环温度变化模拟实际使用环境，评估焊点疲劳寿命。
• 声学显微镜检测：利用超声波检查封装内部缺陷如分层和空洞。
• X射线检测：通过X射线成像分析焊球结构和隐藏缺陷。
• 热机械分析：测量材料在温度变化下的尺寸稳定性。
• 剪切测试：施加力评估焊球与基板的粘接强度。
• 拉伸测试：测量焊点在拉伸负荷下的性能。
• 红外热成像：使用红外相机检测热分布和热点。
• 微观切片分析：切割样本进行显微镜观察内部结构。
• 电性能测试：监测在温度循环下的电阻和电容变化。
• 环境应力测试：结合温湿度评估可靠性。
• 振动测试：模拟运输或使用中的振动影响。
• 蠕变测试：评估材料在持续负荷下的变形。
• 疲劳寿命测试：通过循环加载预测失效周期。
• 热阻测试：测量封装散热性能。
• 空洞率分析：使用图像处理计算焊点空洞比例。
• 翘曲测试：评估基板在热过程中的变形。
• 失效分析：通过物理和化学方法确定失效原因。
• 热重分析：检测材料在加热下的重量变化。
• 扫描电子显微镜：高分辨率观察表面和断面。
• 能谱分析：结合SEM进行元素成分检测。

检测仪器

• 热循环测试箱
• 声学显微镜
• X射线检测系统
• 热机械分析仪
• 万能材料试验机
• 红外热像仪
• 显微镜
• 环境试验箱
• 振动测试台
• 热阻测试仪
• 扫描电子显微镜
• 能谱仪
• 翘曲度测量仪
• 空洞检测系统
• 电性能测试仪