多芯片模块环境应力筛选检测

信息概要

• 多芯片模块（MCM）环境应力筛选检测是针对高密度电子封装产品的可靠性测试服务，通过模拟极端环境条件筛选潜在缺陷。
• 该检测项目涵盖温度、振动、湿度等多种应力类型，确保产品在恶劣环境下稳定工作，减少早期失效。
• 检测的重要性在于提升产品可靠性，降低现场故障率，适用于航空航天、军事、通信等高要求领域。
• 本服务概括了全面的检测参数和方法，为客户提供第三方公正的可靠性评估。

检测项目

• 温度循环测试
• 高温存储测试
• 低温存储测试
• 湿热测试
• 振动测试
• 机械冲击测试
• 盐雾测试
• 高加速寿命测试（HALT）
• 高加速应力筛选（HASS）
• 热冲击测试
• 功率循环测试
• 绝缘电阻测试
• 耐电压测试
• 导通电阻测试
• 功能测试
• 参数测试
• 外观检查
• X射线检查
• 声学扫描测试
• 热成像测试
• 电迁移测试
• 电磁兼容性测试（EMC）
• 静电放电测试（ESD）
• 老化测试
• 寿命测试
• 可靠性测试
• 失效分析
• 微切片分析
• 焊点强度测试
• 气密性测试
• 湿热循环测试
• 低温操作测试
• 高温操作测试
• 随机振动测试
• 正弦振动测试

检测范围

• 陶瓷基板多芯片模块
• 有机基板多芯片模块
• 硅基板多芯片模块
• 薄膜多芯片模块
• 厚膜多芯片模块
• 军事级多芯片模块
• 工业级多芯片模块
• 商业级多芯片模块
• 汽车电子多芯片模块
• 航空航天多芯片模块
• 医疗设备多芯片模块
• 通信设备多芯片模块
• 高密度互连多芯片模块
• 系统级封装（SiP）多芯片模块
• 2.5D封装多芯片模块
• 3D封装多芯片模块
• 光电集成多芯片模块
• 射频多芯片模块
• 功率电子多芯片模块
• 微机电系统（MEMS）多芯片模块
• 传感器多芯片模块
• 处理器多芯片模块
• 存储器多芯片模块
• 混合信号多芯片模块
• 数字多芯片模块
• 模拟多芯片模块
• 军用耐环境多芯片模块
• 低成本消费级多芯片模块
• 高可靠性多芯片模块
• 定制化多芯片模块
• 光电多芯片模块
• 微波多芯片模块

检测方法

• 温度循环测试：通过循环变化温度，检测热膨胀导致的缺陷。
• 振动测试：施加机械振动，检查结构完整性。
• 湿热测试：在高湿高温环境下测试耐湿性能。
• 机械冲击测试：施加瞬间冲击力，评估抗冲击能力。
• 盐雾测试：模拟海洋环境，测试耐腐蚀性。
• 高加速寿命测试（HALT）：快速施加应力激发潜在缺陷。
• 高加速应力筛选（HASS）：用于生产筛选的应力测试。
• 热冲击测试：快速温度变化测试热疲劳。
• 功率循环测试：循环通断电，评估热管理性能。
• 绝缘电阻测试：测量绝缘材料电阻值。
• 耐电压测试：施加高电压检验绝缘强度。
• 功能测试：验证模块在应力下的正常工作。
• 参数测试：测量电气参数如电压、电流。
• 外观检查：视觉检查外观缺陷和损伤。
• X射线检查：使用X射线透视内部结构。
• 声学扫描测试：超声波检测分层或空洞。
• 热成像测试：红外热像仪检测温度分布。
• 静电放电测试（ESD）：评估静电敏感性。
• 电磁兼容性测试（EMC）：检验电磁干扰和抗扰度。
• 老化测试：长时间运行测试可靠性。
• 微切片分析：切片样本进行显微检查。
• 气密性测试：检查封装密封性能。

检测仪器

• 温度循环箱
• 振动试验台
• 湿热试验箱
• 盐雾试验箱
• 机械冲击试验机
• HALT/HASS综合测试系统
• 热冲击试验箱
• 绝缘电阻测试仪
• 耐电压测试仪
• 功能测试系统
• 参数分析仪
• 显微镜
• X射线检测仪
• 声学显微镜
• 热像仪
• 静电放电模拟器
• 电磁兼容测试系统
• 老化测试箱