封装级测试漏电流检测

信息概要

• 封装级测试漏电流检测是电子元器件可靠性评估的关键环节，专注于测量封装体在电气应力下的绝缘性能。
• 该检测项目用于识别潜在缺陷，如封装材料老化、引脚短路等，从而预防设备故障。
• 检测漏电流有助于提升产品质量和安全性，符合国际标准如JESD22-A114和MIL-STD-883。
• 我们的第三方检测机构提供服务，涵盖从研发到量产的全周期测试支持。
• 通过准确的漏电流检测，客户可降低现场失效风险，增强市场竞争力。

检测项目

• 静态漏电流
• 动态漏电流
• 高温漏电流
• 低温漏电流
• 湿度条件下的漏电流
• 绝缘电阻
• 击穿电压
• 漏电流漂移
• 反向漏电流
• 正向漏电流
• 栅极漏电流
• 源漏漏电流
• 电容漏电流
• 二极管漏电流
• 晶体管漏电流
• 集成电路漏电流
• 功耗电流
• 待机电流
• 工作电流
• 漏电流温度系数
• 漏电流电压依赖性
• 时间相关的漏电流
• 交流漏电流
• 直流漏电流
• 脉冲漏电流
• 漏电流噪声
• 漏电流稳定性
• 漏电流均匀性
• 漏电流最大值
• 漏电流最小值
• 漏电流阈值
• 漏电流上升时间
• 漏电流下降时间
• 漏电流频率响应
• 漏电流功率损耗

检测范围

• DIP (Dual In-line Package)
• SIP (Single In-line Package)
• SOP (Small Outline Package)
• SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
• QFP (Quad Flat Package)
• LQFP (Low-profile Quad Flat Package)
• TQFP (Thin Quad Flat Package)
• BGA (Ball Grid Array)
• LGA (Land Grid Array)
• PGA (Pin Grid Array)
• QFN (Quad Flat No-leads)
• DFN (Dual Flat No-leads)
• CSP (Chip Scale Package)
• WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package)
• Flip Chip
• COB (Chip on Board)
• COF (Chip on Flex)
• COG (Chip on Glass)
• MCM (Multi-Chip Module)
• SiP (System in Package)
• PoP (Package on Package)
• 3D IC
• TSV (Through-Silicon Via)
• MEMS封装
• 光电子封装
• 射频封装
• 功率器件封装
• 传感器封装
• 微机电系统封装
• 集成电路封装
• 陶瓷封装
• 塑料封装
• 金属封装
• 混合封装

检测方法

• 直流参数测试: 使用直流电源和万用表测量静态漏电流。
• 交流参数测试: 应用交流信号分析动态漏电流特性。
• 高温反偏测试: 在高温环境下施加反向偏压评估漏电流稳定性。
• 低温测试: 在低温条件下检测漏电流变化。
• 湿度测试: 在高湿度环境中进行漏电流测量。
• 温度循环测试: 通过温度变化评估漏电流可靠性。
• 电压应力测试: 施加高电压测量击穿前的漏电流。
• 电流应力测试: 施加恒定电流观察漏电流漂移。
• 时间依赖介电击穿测试: 评估长期漏电流性能。
• 噪声测试: 测量漏电流中的噪声成分。
• 阻抗测试: 通过阻抗谱分析漏电流特性。
• 电容-电压测试: 用于MOS器件漏电流分析。
• 栅极应力测试: 对栅极施加应力测量漏电流变化。
• 热载流子注入测试: 评估热载流子效应下的漏电流。
• 电迁移测试: 观察电流导致的漏电流退化。
• 辐射测试: 在辐射环境下测量漏电流。
• 机械应力测试: 施加机械应力后检测漏电流。
• 振动测试: 在振动条件下进行漏电流测量。
• 冲击测试: 评估冲击后的漏电流性能。
• 老化测试: 长期运行后测量漏电流漂移。
• 加速寿命测试: 使用加速条件预测漏电流寿命。
• 统计分析: 应用统计方法处理漏电流数据。

检测仪器

• 数字万用表
• 示波器
• 源测量单元
• 高阻计
• 绝缘电阻测试仪
• 击穿电压测试仪
• 温度箱
• 湿度箱
• 振动台
• 冲击测试机
• 老化测试箱
• 数据采集系统
• 参数分析仪
• 半导体特性分析系统
• 显微镜
• 探针台
• 热流计