数字IC高温存储检测

信息概要

• 数字IC高温存储检测是针对数字集成电路在高温环境下长期存储可靠性的测试项目，主要用于评估IC在高温条件下的性能稳定性和寿命。
• 该检测的重要性在于确保数字IC在高温应用（如汽车电子、工业控制）中不会因热应力导致失效，从而提高产品可靠性和安全性，减少现场故障率。
• 检测信息概括了电气参数、热特性、功能完整性等关键方面，通过标准化流程验证IC的耐久性和环境适应性。

检测项目

• 工作温度上限
• 存储温度上限
• 高温漏电流
• 阈值电压漂移
• 导通电阻变化
• 关断电流
• 输入泄漏电流
• 输出泄漏电流
• 电源电流
• 功能测试通过率
• 时序参数变化
• 建立时间
• 保持时间
• 传播延迟
• 上升时间
• 下降时间
• 静态功耗
• 动态功耗
• 热阻
• 结温
• 高温功能完整性
• 数据保持能力
• 程序擦除周期
• 耐久性
• 可靠性指标
• 失效分析
• 老化测试
• 加速寿命测试
• 环境应力筛选
• 高温偏压测试

检测范围

• 微处理器
• 微控制器
• 数字信号处理器
• 现场可编程门阵列
• 复杂可编程逻辑器件
• 静态RAM
• 动态RAM
• 只读存储器
• 可擦除可编程只读存储器
• 电可擦除可编程只读存储器
• 闪存
• 掩模ROM
• 逻辑门电路
• 触发器
• 计数器
• 移位寄存器
• 编码器
• 解码器
• 多路复用器
• 多路分解器
• 比较器
• 算术逻辑单元
• 时钟发生器
• 锁相环
• 模数转换器
• 数模转换器
• USB控制器
• 以太网控制器
• 显示驱动器
• 电源管理IC

检测方法

• 高温存储测试：将IC置于高温环境中存储指定时间，评估参数漂移和功能变化。
• 温度循环测试：在高温和低温间循环，检测热膨胀导致的机械应力。
• 高温工作寿命测试：在高温下持续运行IC，验证长期可靠性。
• 静电放电测试：模拟静电事件，评估IC的抗ESD能力。
• 闩锁测试：检测电源和输入端的闩锁效应敏感性。
• 湿热测试：在高湿高温条件下测试IC的耐腐蚀性。
• 振动测试：施加机械振动，模拟运输或使用环境。
• 机械冲击测试：通过瞬间冲击评估IC的机械强度。
• 盐雾测试：在盐雾环境中测试金属部分的腐蚀情况。
• 高加速寿命测试：使用高应力加速老化，预测产品寿命。
• 高加速应力筛选：快速施加应力筛选潜在缺陷。
• 功能测试：验证IC的逻辑功能和真值表正确性。
• 参数测试：测量电压、电流等电气参数是否符合规格。
• 边界扫描测试：利用JTAG接口测试内部连接和功能。
• 内置自测试：通过IC内部电路自动执行测试序列。
• 老化测试：在高温高电压下长时间运行，筛选早期失效。
• 可靠性预测：基于统计模型估算故障率和寿命。
• 失效模式分析：分析失效样品，确定根本原因。
• 显微结构分析：使用显微镜检查芯片结构和缺陷。
• X射线检测：通过X射线成像检查内部焊接和封装。

检测仪器

• 高温箱
• 温度循环箱
• 静电放电模拟器
• 万用表
• 示波器
• 逻辑分析仪
• 参数分析仪
• 自动测试设备
• 热成像相机
• 显微镜
• X射线检测仪
• 振动台
• 冲击测试机
• 盐雾箱
• 数据采集系统