耐焊接热测试

信息概要

• 耐焊接热测试是评估电子元器件在焊接过程中的热耐受能力的关键检测项目
• 主要验证材料在高温焊接环境下的结构稳定性与电气性能保持能力
• 可有效预防元器件在SMT回流焊/DIP波峰焊过程中的热损伤失效
• 国际标准包括IEC 60068-2-20、J-STD-020、IPC-9701等
• 检测涵盖温度冲击、热应力、材料变形等核心性能指标

检测项目

• 热变形温度测试
• 焊料槽浸渍测试
• 峰值温度耐受性
• 温度循环稳定性
• 热冲击恢复能力
• 焊料湿润性评估
• 材料膨胀系数测定
• 热应力裂纹检测
• 引脚耐热性测试
• 封装体变形量
• 内部结构分层分析
• 焊点结合强度
• 电气性能保持度
• 热疲劳寿命评估
• 表面氧化程度
• 材料玻璃化转变温度
• 热重分析(TGA)
• 导热系数测定
• 热机械分析(TMA)
• 红外回流模拟测试
• 波峰焊模拟测试
• 热翘曲变形检测
• 焊料爬升高度
• 金属间化合物分析
• 热老化后功能测试
• 温度斜率耐受性
• 冷却速率影响
• 助焊剂兼容性
• 热循环后电气参数
• 材料变色评级

检测范围

• 集成电路(IC)
• 片式电阻
• 片式电容
• 贴片电感
• 晶体管
• 二极管
• LED器件
• 连接器
• 石英晶体
• 振荡器
• 继电器
• 传感器
• 变压器
• 保险丝
• 开关元件
• 功率模块
• 光耦器件
• 存储芯片
• 微处理器
• 电源模块
• 射频组件
• 滤波器
• 声表面波器件
• 压敏电阻
• 热敏电阻
• 磁珠
• 插座
• 排针
• 排母
• 端子台

检测方法

• 回流焊模拟法：模拟SMT工艺温度曲线进行热冲击测试
• 波峰焊浸渍法：将样品浸入熔融焊料槽评估耐热性
• 热机械分析法：测量材料在热循环中的尺寸变化
• 红外热成像法：监测焊接过程温度分布均匀性
• 扫描电镜观察：分析热应力后的微观结构变化
• X射线检测：检查封装内部结构分层和空洞
• 热重分析法：测定材料热分解温度
• 差示扫描量热法：测量玻璃化转变温度
• 冷热冲击试验：快速温度变化下的性能评估
• 焊球剪切测试：评估焊点机械强度
• 横截面分析：观察焊点内部金属间化合物
• 热循环测试：模拟长期温度变化影响
• 湿润平衡测试：测量焊料铺展性能
• 热膨胀系数测试：测定材料CTE参数
• 热导率测试：评估材料导热性能
• 热老化试验：加速材料性能退化评估
• 声学显微镜检测：发现内部热损伤缺陷
• 四线法电阻测试：检测热应力后电气性能变化
• 热电压测试：测量温度梯度下的电势差
• 红外回流曲线分析：记录实际焊接温度分布

检测仪器

• 回流焊模拟测试仪
• 波峰焊模拟测试机
• 热机械分析仪(TMA)
• 差示扫描量热仪(DSC)
• 热重分析仪(TGA)
• 红外热成像仪
• 扫描电子显微镜(SEM)
• X射线检测设备
• 冷热冲击试验箱
• 热循环试验箱
• 焊料湿润平衡测试仪
• 热膨胀系数测试仪
• 激光导热仪
• 声学扫描显微镜
• 四线制电阻测试仪