耐 CAF 基材检测

信息概要

• 耐CAF基材检测是评估印刷电路板(PCB)基材抵抗导电阳极丝(CAF)形成能力的专项测试，主要针对高密度互连(HDI)基板材料。
• 该检测通过模拟高温高湿环境加速老化，评估绝缘材料在电场作用下的离子迁移耐受性，对保障5G设备、航空航天电子系统和汽车电子的长期可靠性至关重要。
• 检测涵盖基材的电气性能、机械强度、热稳定性及化学兼容性等核心指标，可有效预防因CAF导致的电路短路失效风险。

检测项目

• 离子迁移电阻测试
• 湿热老化后绝缘电阻
• 表面/体积电阻率
• 介质耐电压强度
• 玻璃化转变温度(Tg)
• 热分解温度(Td)
• 热膨胀系数(CTE)
• 吸水率测试
• 剥离强度保持率
• 介电常数(Dk)
• 介质损耗因子(Df)
• 耐电弧径迹性
• 高温高湿偏压测试
• 热机械分析(TMA)
• 差示扫描量热(DSC)
• 动态力学分析(DMA)
• 铜箔附着力
• 耐化学溶剂性
• CAF形成时间测试
• 电迁移失效分析
• 层间结合力
• 热冲击循环测试
• 高温存储试验
• 湿热循环试验
• 盐雾腐蚀测试
• 阻燃等级(UL94)
• Z轴膨胀率
• 尺寸稳定性
• 高频介电特性
• 导电阳极丝生长观测
• 微观结构SEM分析
• 离子色谱分析
• 红外光谱(FTIR)分析
• 热重分析(TGA)

检测范围

• FR-4环氧树脂基材
• 高Tg环氧基材
• 聚酰亚胺(PI)基材
• 聚四氟乙烯(PTFE)基材
• 陶瓷填充基材
• 碳氢化合物基材
• BT树脂基材
• 氰酸酯树脂基材
• 芳纶纤维增强基材
• 无卤素环保基材
• 高频高速基材
• 金属基覆铜板
• 铝基板
• 铜基板
• 陶瓷基板
• 柔性电路基材
• 半固化片(PP)
• 积层法用基材
• 低损耗基材
• 高导热基材
• IC封装基板
• LED用基材
• 汽车电子基材
• 航空航天用基材
• 医疗设备基材
• 服务器用基材
• 5G通信基材
• 埋容埋阻基材
• 纳米填充复合基材
• 液晶聚合物(LCP)基材
• 石墨烯增强基材
• 磁性基材

检测方法

• IPC-TM-650 2.6.25：标准CAF测试方法
• 温度湿度偏压(THB)测试：85℃/85%RH条件下施加直流偏压
• 高压加速测试(HATS)：施加100V以上电压加速失效
• 扫描电子显微镜(SEM)观测：微观结构分析
• 能量色散X射线光谱(EDS)：元素成分分析
• 绝缘电阻测试：依据IEC 62631-3-1标准
• 介电性能测试：ASTM D150方法
• 热分析：DSC/TGA/DMA综合热性能评估
• 湿热循环测试：JESD22-A100标准
• 高温高湿存储：IEC 60068-2-78
• 热机械分析：ASTM E831标准
• 耐化学性测试：IPC-TM-650 2.3.2
• 离子污染测试：IPC-TM-650 2.3.25
• 铜镜试验：评估腐蚀性
• 剥离强度测试：IPC-TM-650 2.4.8
• 吸水率测定：IPC-TM-650 2.6.2.1
• 热应力测试：288℃焊锡漂浮试验
• 阻抗测试：TDR时域反射法
• 高压绝缘测试：IEC 60243标准
• 电化学迁移测试：IPC-650 2.6.14.1

检测仪器

• 环境试验箱
• 高阻计
• 耐电压测试仪
• 网络分析仪
• 扫描电子显微镜
• 热机械分析仪
• 差示扫描量热仪
• 动态力学分析仪
• 热重分析仪
• 离子色谱仪
• 红外光谱仪
• 恒温恒湿箱
• 热冲击试验箱
• 盐雾试验箱
• 剥离强度测试机
• 金相显微镜
• X射线能谱仪
• 介电常数测试仪
• 激光导热仪
• 三维形貌仪