封装绝缘电阻测量测试

信息概要

• 封装绝缘电阻测量测试是评估电子元器件封装材料绝缘性能的核心检测项目
• 该测试通过量化封装材料抵抗电流泄漏的能力，确保器件在高压环境下的安全运行
• 检测可有效预防电气短路、漏电事故及设备故障，对航空航天、医疗设备等高可靠性领域尤为重要
• 第三方检测机构提供符合IEC 60664、JEDEC JESD22-A111等国际标准的认证服务
• 涵盖从研发验证到批量生产的全周期质量管控，提供检测报告

检测项目

• 初始绝缘电阻值
• 湿热老化后绝缘电阻
• 温度循环后绝缘性能
• 高压偏置下的漏电流
• 介质耐压强度
• 表面绝缘电阻(SIR)
• 体积电阻率
• 高温存储后绝缘特性
• 低温环境绝缘稳定性
• 湿热环境电阻衰减率
• 绝缘电阻温度系数
• 电压应力老化测试
• 机械应力后绝缘完整性
• 化学腐蚀耐受性
• 长期通电老化特性
• 绝缘电阻随电压变化曲线
• 绝缘电阻随温度变化曲线
• 吸湿后的绝缘恢复性
• 高频条件下的介电特性
• 静电放电(ESD)耐受后绝缘性能
• 振动环境下的电阻稳定性
• 盐雾腐蚀后绝缘电阻
• 紫外线老化后绝缘性能
• 热冲击后封装完整性
• 回流焊耐热性测试
• 绝缘材料介电常数
• 介质损耗角正切值
• 局部放电起始电压
• 绝缘失效电压阈值
• 材料吸水率对电阻影响
• 绝缘电阻时间衰减特性
• 高压爬电距离验证

检测范围

• QFP封装器件
• BGA芯片封装
• CSP晶圆级封装
• SOP集成电路
• QFN功率模块
• DIP传统封装
• SiP系统级封装
• Flip Chip倒装芯片
• MEMS传感器封装
• LED照明封装
• IGBT功率模块
• MOSFET封装
• 光电子器件封装
• 汽车电子ECU封装
• 医疗植入器件封装
• 航空航天用高密度封装
• 3D堆叠封装
• 射频模块封装
• 微处理器封装
• 存储芯片封装
• 电源模块封装
• 传感器封装
• 连接器绝缘壳体
• 继电器封装
• 变压器绝缘封装
• 电容器外壳
• 电路板灌封模块
• 高压电缆接头封装
• 太阳能光伏封装
• 电池管理系统封装
• 工业控制器封装
• 消费电子塑封器件

检测方法

• 直流高压法：施加500-1000V DC电压测量泄漏电流
• 步进电压测试：逐步增加电压监测绝缘失效点
• 湿热循环测试：85℃/85%RH环境下的加速老化
• 温度偏置测试：高温环境下施加工作电压
• 表面电阻测试：评估封装表面污染导致的漏电
• 体积电阻测试：测量材料本体绝缘特性
• 介电强度测试：逐步增加电压直至介质击穿
• 恒温恒湿测试：长期环境应力下的性能变化
• 热冲击测试：-55℃至125℃快速温度转换
• 高压持续测试：施加额定电压168小时以上
• 绝缘电阻映射：扫描封装表面电阻分布
• 导电通路测试：检测引脚间意外导通
• 极化指数测量：计算1分钟/10分钟电阻比值
• 介电谱分析：测量宽频范围内的绝缘特性
• 局部放电检测：识别绝缘材料内部缺陷
• 盐雾试验：评估腐蚀环境下的绝缘性能
• 振动耐久测试：机械应力后的绝缘完整性
• 回流焊模拟：检测焊接热过程的影响
• 吸湿再流测试：MSL等级验证
• 高温反偏试验：HTRB加速寿命测试
• 紫外线老化：评估材料光降解影响

检测仪器

• 高阻计
• 绝缘电阻测试仪
• 介电强度测试仪
• 恒温恒湿试验箱
• 热冲击试验箱
• 静电放电模拟器
• 精密源表
• 皮安电流计
• 高压直流电源
• 半导体参数分析仪
• 环境应力筛选系统
• 局部放电检测仪
• 介电谱分析仪
• 盐雾试验箱
• 振动测试台
• 回流焊模拟机
• 红外热像仪
• 表面电阻测试仪