产品失效分析测试

信息概要

• 产品失效分析测试是针对电子产品（如集成电路、电路板等）进行的检测服务，旨在识别产品失效的根本原因，确保产品质量、可靠性和安全性。检测的重要性在于预防潜在故障、减少召回风险、优化产品设计，并帮助企业符合国际标准（如ISO、IEC），从而提升市场竞争力。检测服务涵盖电气、机械、环境和化学等多维度分析，提供全面的失效预防方案。

检测项目

• 电气连续性测试
• 绝缘电阻测试
• 介电强度测试
• 热循环测试
• 振动测试
• 冲击测试
• 盐雾测试
• 湿热测试
• 高加速寿命测试 (HALT)
• 高加速应力筛选 (HASS)
• 失效模式分析
• 显微结构分析
• 化学成分分析
• 表面污染检测
• 焊接强度测试
• 疲劳测试
• 蠕变测试
• 环境应力开裂测试
• 电磁兼容性测试
• 静电放电测试
• 热成像分析
• 声发射测试
• 漏电流测试
• 功率循环测试
• 老化测试
• 腐蚀测试
• 材料硬度测试
• 尺寸测量
• 光学显微镜检查
• 扫描电子显微镜检查
• 热膨胀系数测试
• 电化学阻抗测试
• 气体泄漏测试
• 紫外线老化测试
• 冲击电流测试

检测范围

• 集成电路 (IC)
• 二极管
• 晶体管
• 电阻器
• 电容器
• 电感器
• 连接器
• 继电器
• 开关
• 印刷电路板 (PCB)
• 半导体器件
• 传感器
• 执行器
• 电池
• 电源模块
• 显示器
• 天线
• 滤波器
• 振荡器
• 变压器
• 电动机
• 发电机
• 电缆
• 线束
• 连接器组件
• 散热器
• 外壳
• 密封件
• 光学组件
• 磁性组件
• 微控制器
• 存储器芯片
• 功率半导体
• 射频组件
• 光电器件

检测方法

• X射线荧光光谱法 (XRF)：用于元素成分分析。
• 扫描电子显微镜 (SEM)：观察表面形貌和微观结构。
• 透射电子显微镜 (TEM)：分析内部晶体缺陷。
• 傅里叶变换红外光谱 (FTIR)：识别化学键和污染物。
• 热重分析 (TGA)：测量材料质量随温度变化。
• 差示扫描量热法 (DSC)：检测热流变化以分析相变。
• 动态机械分析 (DMA)：评估材料力学性能如模量。
• 热膨胀系数测试：测定尺寸随温度的变化率。
• 电化学阻抗谱：分析腐蚀和界面行为。
• 加速寿命测试：模拟长期使用条件预测失效。
• 有限元分析：计算应力分布和变形。
• 声学显微镜：检测内部裂纹和缺陷。
• 激光扫描显微镜：提供高分辨率表面成像。
• 气相色谱-质谱联用 (GC-MS)：分离和鉴定挥发性化合物。
• 液相色谱-质谱联用 (LC-MS)：分析非挥发性有机物质。
• 原子力显微镜 (AFM)：测量纳米级表面特性。
• 紫外线-可见光谱：评估材料光学吸收。
• 拉曼光谱：识别分子振动和结构。
• 磁力显微镜：分析磁性材料特性。
• 热成像：定位热点和热分布。
• 离子色谱法：检测离子污染物。
• 应力松弛测试：测量材料在恒定应变下的应力变化。

检测仪器

• 扫描电子显微镜 (SEM)
• 透射电子显微镜 (TEM)
• X射线衍射仪 (XRD)
• 傅里叶变换红外光谱仪 (FTIR)
• 热分析仪 (TGA/DSC)
• 动态机械分析仪 (DMA)
• 电化学项目合作单位
• 振动测试台
• 环境试验箱
• 盐雾试验箱
• 高加速寿命测试仪 (HALT)
• 静电放电模拟器
• 电磁兼容测试设备
• 光学显微镜
• 原子力显微镜 (AFM)
• 气相色谱仪
• 质谱仪
• 热成像相机
• 万能材料试验机
• 阻抗分析仪