封装体积测量测试

信息概要

• 封装体积测量测试是针对电子封装产品（如芯片、模块等）的尺寸准确性检测服务，通过高精度测量确保产品在应用中的兼容性、可靠性和生产效率。
• 检测的重要性在于预防装配错误、减少空间浪费、优化散热设计，并符合国际标准如IPC和JEDEC，以提升产品质量和市场竞争力。
• 本检测服务提供全面报告，涵盖各种封装类型，支持快速迭代和成本控制，适用于研发、生产和质量控制阶段。

检测项目

• 长度测量
• 宽度测量
• 高度测量
• 体积计算
• 表面积评估
• 对角线长度
• 角度偏差分析
• 表面平整度
• 圆度公差
• 热膨胀系数影响
• 振动稳定性测试
• 湿度引起的尺寸变化
• 压力测试体积
• 封装密度计算
• 引脚间距精度
• 引脚高度一致性
• 材料膨胀率
• 密封性影响体积
• 重量测量
• 重心位置定位
• 惯性矩评估
• 封装厚度均匀性
• 边缘直线度
• 表面粗糙度
• 体积变化率监测
• 尺寸稳定性测试
• 老化后尺寸变化
• 疲劳测试体积
• 冲击后尺寸检查
• 公差范围验证
• 热循环尺寸变化
• 电气性能关联尺寸
• 封装变形分析
• 组装兼容性评估
• 环境应力筛选尺寸

检测范围

• BGA封装
• QFP封装
• SOP封装
• DIP封装
• CSP封装
• QFN封装
• LGA封装
• PGA封装
• TSOP封装
• SSOP封装
• TQFP封装
• PLCC封装
• CLCC封装
• PBGA封装
• CBGA封装
• FCBGA封装
• WLCSP封装
• MCM封装
• SIP封装
• POP封装
• COB封装
• COF封装
• COG封装
• BCC封装
• LCCC封装
• DIL封装
• SDIP封装
• ZIP封装
• SOIC封装
• TSSOP封装
• DFN封装
• VQFN封装
• HSOP封装
• TO封装
• PDIP封装

检测方法

• 激光扫描法：使用激光束扫描表面，准确测量三维尺寸和轮廓。
• 光学显微镜法：通过显微镜放大图像，手动或自动测量微小特征。
• 三坐标测量机法：利用探针接触式测量，获取高精度三维坐标数据。
• X射线断层扫描：非破坏性内部成像，测量隐藏结构和体积变化。
• 超声波测厚法：发射声波测量材料厚度和内部缺陷影响。
• 干涉测量法：基于光干涉原理，检测表面平整度和微小位移。
• 投影测量法：投影产品轮廓到屏幕，进行二维尺寸分析。
• 图像处理分析法：通过摄像头捕捉图像，软件算法自动计算尺寸参数。
• 热膨胀测试法：在温控环境下测量温度变化引起的体积膨胀或收缩。
• 振动测试法：施加振动载荷，评估动态条件下的尺寸稳定性。
• 湿度测试法：在湿度 chamber 中监测吸湿导致的尺寸变形。
• 压力测试法：施加外部压力，测量封装体积的压缩或膨胀响应。
• 加速老化测试法：模拟长期使用，快速评估尺寸耐久性和变化率。
• 疲劳测试法：重复应力加载，测量多次循环后的体积损失或变形。
• 冲击测试法：施加瞬间冲击，检查封装尺寸的完整性和恢复性。
• 密封性测试法：使用压力或真空评估密封效果对内部体积的影响。
• 重量测量法：结合电子天平称重，辅助体积和密度计算。
• 密度计算法：通过重量和体积数据，计算材料密度以验证一致性。
• 表面粗糙度仪法：使用探针或光学设备测量表面纹理对尺寸的影响。
• 角度测量仪法：专用工具测量封装角度偏差和几何不规则性。
• 红外热成像法：监测热分布，关联温度梯度与体积变化。
• 气密性检测法：注入气体测量泄漏率，间接评估体积稳定性。

检测仪器

• 激光扫描仪
• 三坐标测量机
• 光学显微镜
• X射线CT扫描仪
• 超声波测厚仪
• 干涉仪
• 投影测量仪
• 图像分析系统
• 热膨胀测试仪
• 振动测试台
• 湿度测试 chamber
• 压力测试机
• 老化测试箱
• 疲劳测试机
• 冲击测试机
• 密封性测试仪
• 电子天平
• 表面粗糙度测量仪
• 角度测量仪
• 红外热像仪