可焊性测试

信息概要

• 可焊性测试是评估电子元器件、PCB焊盘及材料表面与熔融焊料结合能力的关键质量检测项目，直接影响电子产品焊接可靠性和长期稳定性。
• 第三方检测机构通过标准化测试流程，提供客观的可焊性评估服务，帮助客户识别元器件氧化、污染、镀层不良等潜在缺陷。
• 检测涵盖润湿性、耐热冲击、界面结合强度等核心指标，对汽车电子、航空航天、医疗设备等高可靠性领域具有重大质量保障意义。

检测项目

• 润湿平衡测试
• 焊料铺展面积
• 润湿时间测定
• 最大润湿力检测
• 焊点外观检查
• 引脚上锡高度
• 焊料爬升高度
• 焊料覆盖率
• 焊点空洞率
• 界面IMC厚度
• 抗热冲击性能
• 焊点抗拉强度
• 焊点抗剪切强度
• 润湿角测量
• 焊料球测试
• 引脚可焊性保持期
• 镀层厚度检测
• 镀层成分分析
• 表面氧化程度
• 助焊剂残留量
• 焊料槽污染度
• 焊点金相分析
• 热应力后焊点完整性
• 老化后润湿性
• 焊料合金成分
• 镀层孔隙率
• 锡须生长评估
• 焊点疲劳寿命
• 电迁移耐受性
• 导电胶粘接强度
• BGA焊球共面性
• QFN侧翼上锡能力
• 通孔填充率
• 焊料飞溅测试
• 焊点光泽度

检测范围

• 表面贴装电阻
• 陶瓷芯片电容
• QFP封装集成电路
• BGA封装芯片
• QFN功率器件
• SOT晶体管
• PCB裸铜焊盘
• ENIG表面处理板
• OSP处理电路板
• 镀锡引线框架
• 焊锡膏材料
• 焊锡丝/焊条
• 通孔连接器
• SMT接插件
• LED灯珠支架
• 金属化陶瓷基板
• 柔性电路板
• 散热器焊接基座
• 变压器引脚
• 继电器触点
• 保险丝端帽
• 屏蔽罩焊脚
• 电池镍片
• 传感器引脚
• 射频同轴连接器
• 电声器件端子
• 功率模块基板
• 晶振金属外壳
• 端子台接线柱
• 太阳能电池焊带
• 汽车线束端子
• 医疗探头触点
• 航空航天接插件

检测方法

• 润湿平衡法：测量样品浸入熔融焊料时的受力曲线
• 焊球法：观察焊料在试样表面的铺展形态
• 边缘浸焊法：评估引脚侧面上锡能力
• 波峰焊模拟测试：模拟实际焊接工艺参数
• 回流焊剖面分析：切片观察焊点内部结构
• X射线检测：非破坏性检查焊点内部缺陷
• 金相显微镜法：分析IMC层厚度与形态
• 热循环测试：评估焊点抗疲劳性能
• 可焊性计时测试：记录完全润湿所需时间
• 焊料槽沾锡试验：定性评估润湿效果
• 焊料珠法：测试极小元件的可焊性
• 加速老化试验：模拟长期存储后的性能变化
• 焊点推拉力测试：量化机械连接强度
• SEM-EDS分析：观察微观形貌及元素分布
• FTIR光谱法：检测有机污染物
• 电化学迁移测试：评估离子污染风险
• 热重分析法：测量助焊剂挥发特性
• 表面能测试：通过接触角计算润湿张力
• 超声波清洗测试：验证污染物去除效果
• 硫印试验：检测镀层硫元素污染

检测仪器

• 润湿平衡测试仪
• 自动焊料球测试仪
• X射线检测系统
• 金相切割机
• 扫描电子显微镜
• 能量色散谱仪
• 推拉力测试机
• 热循环试验箱
• 恒温焊料槽
• 回流焊模拟机
• 3D光学轮廓仪
• 红外热像仪
• 接触角测量仪
• 镀层测厚仪
• 自动光学检测系统
• 气相色谱质谱联用仪
• 离子色谱仪
• 热重分析仪