信息概要
- 破坏性物理分析(DPA)是针对电子元器件进行的系统性破坏测试，通过解封、切片等手段验证内部结构完整性和工艺缺陷
- 作为第三方检测机构，我们提供符合MIL-STD-1580和GJB548标准的DPA服务，覆盖集成电路、分立器件等电子元件
- 检测对航天、军工等高可靠性领域至关重要，可提前发现潜在失效风险，避免因元器件故障导致的系统级事故
- 服务包含外部检查、内部分析、材料测试等全流程，确保产品满足极端环境下的长期可靠性要求
检测项目
- 外部目检
- X射线成像检查
- 粒子碰撞噪声检测
- 密封性测试
- 内部水汽含量分析
- 键合强度测试
- 芯片粘接强度
- 镀层厚度测量
- 引线框架成分分析
- 塑封料玻璃化转变温度
- 锡须生长评估
- 电迁移测试
- 热机械应力分析
- 离子污染检测
- 内部结构尺寸测量
- 金相切片分析
- 焊点疲劳寿命
- 材料热膨胀系数
- 湿气敏感等级验证
- 空洞率检测
- 界面分层分析
- 元素成分分析
- 晶粒取向检测
- 金属间化合物观测
- 腐蚀产物鉴定
- 微裂纹探测
- 绝缘电阻测试
- 介质耐电压测试
- 温度循环后功能验证
- 机械冲击失效分析
检测范围
需要检测，但不确定项目与标准？工程师为您一对一制定检测方案
- 集成电路(IC)
- 微波器件
- 光电子器件
- 混合集成电路
- 半导体分立器件
- 电阻器
- 电容器
- 电感器
- 继电器
- 连接器
- 晶体振荡器
- 滤波器
- 传感器
- 磁性元件
- 保险丝
- 开关组件
- 微波模块
- 电源模块
- 多芯片组件
- 系统级封装
- 功率半导体
- 射频组件
- 声表面波器件
- 太阳能电池
- MEMS器件
- LED芯片
- 光电耦合器
- 晶体管
- 二极管阵列
- 电压调节器
检测方法
检测报告可以为您解决：产品性能提升改进科研项目立项与结题依据内部科研新品把控生产工艺改进与失效分析
- 扫描声学显微镜：利用超声波探测材料内部缺陷
- X射线能谱分析：元素成分定性与定量检测
- 热重分析法：测量材料热稳定性与分解温度
- 差示扫描量热法：分析材料相变温度与热特性
- 红外热成像：检测器件温度分布异常
- 金相切片技术：制备横截面观察内部结构
- 氦质谱检漏：高精度密封性检测方法
- 聚焦离子束：纳米级结构加工与观测
- 拉力测试仪：定量测量键合线强度
- 扫描电镜分析：微观形貌与成分观察
- 热冲击试验：验证材料热匹配性能
- 气相色谱法：分析密封腔体内气体成分
- 离子色谱法：检测可溶性离子污染物
- 激光开封技术：非接触式芯片暴露方法
- 微区X射线衍射：晶体结构分析
- 原子力显微镜：表面三维形貌重建
- 二次离子质谱：痕量元素深度分布分析
- 红外显微镜：有机污染物定位检测
- 四探针测试仪：薄膜电阻率测量
- 热机械分析仪：材料膨胀系数测定
检测仪器
- X射线检测系统
- 扫描电子显微镜
- 超声波扫描显微镜
- 金相切割机
- 离子研磨仪
- 拉力测试机
- 质谱检漏仪
- 热分析系统
- 红外热像仪
- 聚焦离子束系统
- 原子力显微镜
- 能谱分析仪
- 气相色谱仪
- 激光开封设备
- 四探针测试台
机构信息
机构名称：北京中科光析科学技术研究所
简称：中析研究所
单位性质：集体所有制（股份合作）科研检测单位
隶属单位：北京前沿科学技术研究院
机构定位：以科研检测为主的科学技术研究机构；第三方分析测试技术服务单位
资质认可：旗下实验室获得CMA检验检测机构资质认定与CNAS实验室认可
机构荣誉：国家高新技术企业、中关村高新技术企业
检测方针：公正、科学、准确、优质
执业原则：严谨、诚信
经营理念：以客户需求为中心，真正解决顾客难题
服务内容：研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等
服务行业：航空航天、军工科研、高端制造、新能源与节能环保、石油化工、生物医药、电子信息、新材料研发、汽车及轨道交通、建筑建材等
