破坏性物理分析测试

信息概要

• 破坏性物理分析(DPA)是针对电子元器件进行的系统性破坏测试，通过解封、切片等手段验证内部结构完整性和工艺缺陷
• 作为第三方检测机构，我们提供符合MIL-STD-1580和GJB548标准的DPA服务，覆盖集成电路、分立器件等电子元件
• 检测对航天、军工等高可靠性领域至关重要，可提前发现潜在失效风险，避免因元器件故障导致的系统级事故
• 服务包含外部检查、内部分析、材料测试等全流程，确保产品满足极端环境下的长期可靠性要求

检测项目

• 外部目检
• X射线成像检查
• 粒子碰撞噪声检测
• 密封性测试
• 内部水汽含量分析
• 键合强度测试
• 芯片粘接强度
• 镀层厚度测量
• 引线框架成分分析
• 塑封料玻璃化转变温度
• 锡须生长评估
• 电迁移测试
• 热机械应力分析
• 离子污染检测
• 内部结构尺寸测量
• 金相切片分析
• 焊点疲劳寿命
• 材料热膨胀系数
• 湿气敏感等级验证
• 空洞率检测
• 界面分层分析
• 元素成分分析
• 晶粒取向检测
• 金属间化合物观测
• 腐蚀产物鉴定
• 微裂纹探测
• 绝缘电阻测试
• 介质耐电压测试
• 温度循环后功能验证
• 机械冲击失效分析

检测范围

• 集成电路(IC)
• 微波器件
• 光电子器件
• 混合集成电路
• 半导体分立器件
• 电阻器
• 电容器
• 电感器
• 继电器
• 连接器
• 晶体振荡器
• 滤波器
• 传感器
• 磁性元件
• 保险丝
• 开关组件
• 微波模块
• 电源模块
• 多芯片组件
• 系统级封装
• 功率半导体
• 射频组件
• 声表面波器件
• 太阳能电池
• MEMS器件
• LED芯片
• 光电耦合器
• 晶体管
• 二极管阵列
• 电压调节器

检测方法

• 扫描声学显微镜：利用超声波探测材料内部缺陷
• X射线能谱分析：元素成分定性与定量检测
• 热重分析法：测量材料热稳定性与分解温度
• 差示扫描量热法：分析材料相变温度与热特性
• 红外热成像：检测器件温度分布异常
• 金相切片技术：制备横截面观察内部结构
• 氦质谱检漏：高精度密封性检测方法
• 聚焦离子束：纳米级结构加工与观测
• 拉力测试仪：定量测量键合线强度
• 扫描电镜分析：微观形貌与成分观察
• 热冲击试验：验证材料热匹配性能
• 气相色谱法：分析密封腔体内气体成分
• 离子色谱法：检测可溶性离子污染物
• 激光开封技术：非接触式芯片暴露方法
• 微区X射线衍射：晶体结构分析
• 原子力显微镜：表面三维形貌重建
• 二次离子质谱：痕量元素深度分布分析
• 红外显微镜：有机污染物定位检测
• 四探针测试仪：薄膜电阻率测量
• 热机械分析仪：材料膨胀系数测定

检测仪器

• X射线检测系统
• 扫描电子显微镜
• 超声波扫描显微镜
• 金相切割机
• 离子研磨仪
• 拉力测试机
• 质谱检漏仪
• 热分析系统
• 红外热像仪
• 聚焦离子束系统
• 原子力显微镜
• 能谱分析仪
• 气相色谱仪
• 激光开封设备
• 四探针测试台