筛选剖面验证测试

信息概要

• 筛选剖面验证测试是针对电子元器件可靠性评估的核心检测项目，通过物理剖面分析验证产品内部结构完整性。该检测能有效识别制造缺陷、材料失效和潜在故障风险，对航空航天、医疗设备等高可靠性领域的产品质量控制具有决定性意义。

检测项目

• 金相剖面制备完整性
• 焊球/焊点界面IMC厚度
• 晶圆切割道损伤检测
• 芯片贴装空洞率分析
• 导线键合弧度一致性
• 塑封料分层缺陷检查
• 铜柱凸点高度均匀性
• 硅通孔(TSV)填充质量
• 钝化层裂纹检测
• 金属间化合物成分分析
• 焊料润湿角测量
• 基板通孔镀铜厚度
• 晶圆背面减薄损伤
• 芯片崩缺/裂纹扫描
• 金线颈部断裂分析
• 锡须生长风险评估
• 导电胶分散均匀性
• 基板翘曲度测量
• 焊点疲劳寿命预测
• 铜布线腐蚀评估
• 玻璃钝化层完整性
• 晶圆划片槽残留检测
• 倒装芯片凸点共面性
• 陶瓷基板金属化附着力
• 功率器件热阻层分析
• 芯片背金层厚度均匀性
• 焊球合金成分验证
• 塑封体与引脚界面结合力
• 铝键合垫坑裂检测
• 晶圆级封装重布线层缺陷

检测范围

• 集成电路(IC)
• 分立半导体器件
• 光电子器件
• MEMS传感器
• 功率模块
• 射频组件
• 系统级封装(SiP)
• 晶圆级封装(WLP)
• 倒装芯片封装
• 球栅阵列(BGA)
• 芯片尺寸封装(CSP)
• 多芯片模块(MCM)
• 引线框架封装
• 陶瓷封装器件
• 3D集成组件
• 混合集成电路
• 微波毫米波模块
• 汽车电子控制器
• 功率半导体器件
• LED封装器件
• 微处理器单元
• 存储芯片
• 图像传感器
• 射频识别芯片
• 电源管理芯片
• 加速度计传感器
• 生物医学植入器件
• 航天用抗辐射器件
• 高温电子元件
• 柔性电子器件

检测方法

• 金相切片技术：通过树脂镶嵌和精密研磨制备横截面样本
• 扫描电子显微镜(SEM)：纳米级表面形貌和成分分析
• 聚焦离子束(FIB)：微区准确切割和电路编辑
• X射线能谱(EDS)：元素成分定性与定量分析
• 红外显微成像：非破坏性内部缺陷探测
• 共聚焦激光扫描：三维形貌重建与粗糙度测量
• 超声扫描显微镜(C-SAM)：分层和空洞检测
• X射线断层扫描(CT)：三维内部结构重建
• 电子背散射衍射(EBSD)：晶体结构取向分析
• 原子力显微镜(AFM)：表面纳米级形貌测量
• 热阻测试法：界面热传导性能评估
• 微探针测试：电路节点电性能验证
• 拉曼光谱：材料应力分布和相变分析
• 热重分析(TGA)：材料热稳定性测试
• 二次离子质谱(SIMS)：微量元素深度剖析
• 纳米压痕测试：局部机械性能表征
• 聚焦束诱导沉积：微区电路修复技术
• 光学轮廓仪：表面形貌三维测量
• 离子研磨技术：无应力截面制备
• 透射电子显微镜(TEM)：原子级结构观察

检测仪器

• 扫描电子显微镜
• 聚焦离子束系统
• X射线能谱仪
• 金相切割机
• 精密研磨抛光机
• 真空镶嵌机
• 超声波扫描显微镜
• X射线检测系统
• 激光共聚焦显微镜
• 原子力显微镜
• 红外热成像仪
• 微探针测试台
• 纳米压痕仪
• 拉曼光谱仪
• 离子研磨系统