早期故障剔除测试

信息概要

• 早期故障剔除测试（EFT）是针对电子元器件和组件在量产前进行的加速寿命试验，通过施加极端环境应力提前暴露潜在缺陷
• 本检测服务覆盖半导体、PCB、连接器等电子元器件的可靠性验证，采用国际标准JESD22-A108和MIL-STD-883
• 检测可有效降低产品早期失效率达60%，避免批量召回风险，缩短产品上市周期并降低质量成本

检测项目

• 高温工作寿命测试
• 温度循环冲击试验
• 高加速应力筛选
• 静电放电敏感度
• 湿热偏压测试
• 机械振动疲劳
• 电源瞬变耐受性
• 信号完整性验证
• 封装气密性检测
• 焊点可靠性试验
• 绝缘电阻测量
• 介质耐电压测试
• 盐雾腐蚀试验
• 温度湿度偏差测试
• 高低温存储稳定性
• 浪涌电流耐受度
• 电磁兼容性测试
• 热冲击耐久性
• 微短路监测
• 参数漂移分析
• 开关循环寿命
• 离子污染检测
• 金相切片分析
• X射线封装检测
• 声学扫描显微
• 红外热成像分析
• 三温测试验证
• 老炼试验
• 可焊性测试
• 端子强度测试

检测范围

• 集成电路(IC)
• 二极管/三极管
• 电阻器/电位器
• 电容器
• 电感/变压器
• 继电器
• 连接器/接插件
• PCB电路板
• LED器件
• 传感器模块
• 晶体振荡器
• 电源模块
• 滤波器
• 熔断器
• 开关元件
• 微波组件
• 光电器件
• 存储芯片
• 微处理器
• 功率半导体
• 射频组件
• 显示驱动IC
• 汽车电子模块
• 医疗电子元件
• 工业控制模块
• 通信模组
• 消费电子PCBA
• 新能源功率器件
• 航空航天电子
• 物联网终端模组

检测方法

• 高加速寿命试验(HALT)：通过多轴振动与快速温变发现设计缺陷
• 温度循环试验(TC)：-65℃至150℃极限温度冲击测试
• 高温反偏(HTRB)：125℃下施加反向偏压加速失效
• 高压蒸煮(PCT)：121℃/100%RH饱和蒸汽压力测试
• 静电放电(ESD)：接触/空气放电模拟人体/机器模型
• 机械冲击(Mech Shock)：半正弦波冲击验证结构强度
• 随机振动(Random Vibration)：6Grms多轴向振动筛选
• 老炼试验(Burn-in)：125℃下持续通电168小时
• 扫描声学显微镜(SAM)：超声波探测内部分层缺陷
• X射线检测(X-ray)：非破坏性内部结构成像
• 热阻测试(Thermal Resistance)：结温变化率测量
• 离子色谱(IC)：检测焊剂残留离子污染
• 红外热像(IR Thermography)：实时监测热点分布
• 时域反射(TDR)：传输线阻抗连续性分析
• 自动光学检测(AOI)：表面贴装缺陷机器视觉识别
• 边界扫描测试(Boundary Scan)：JTAG接口故障诊断
• 四线开尔文测试：接触电阻准确测量
• 加速硫化试验：评估银层腐蚀敏感性
• 声发射监测：实时捕捉材料开裂信号
• 电迁移测试：高电流密度下的金属线退化分析

检测仪器

• 高加速寿命试验箱
• 三综合试验系统
• 恒温恒湿试验箱
• 快速温变试验箱
• 静电放电模拟器
• 机械振动台
• 热阻测试仪
• 半导体参数分析仪
• X射线检测系统
• 扫描电子显微镜
• 红外热成像仪
• 声学显微镜
• 网络分析仪
• 逻辑分析仪
• 离子色谱仪