金属杂质检测
原创版权检测样品
- 铁锈
- 氧化物
- 硫化物
- 氯化物
- 氟化物
- 碳化物
- 硅酸盐
- 硫酸盐
- 铝屑
- 铜屑
- 锌屑
- 镍屑
- 钴屑
- 铅屑
- 锡屑
- 镁屑
- 钛屑
- 石墨
- 塑料颗粒
- 油污
- 灰尘
- 沙粒
- 水分
- 木屑
- 纤维
- 杂草
检测项目
- 化学成分分析
- 光谱分析
- X射线荧光分析
- 扫描电子显微镜分析
- 能谱分析
- 金相显微镜检查
- 硬度测试
- 拉伸试验
- 冲击试验
- 疲劳试验
- 弯曲试验
- 腐蚀测试
- 电导率测试
- 密度测定
- 水分含量测定
- 表面粗糙度测量
- 热分析测试
- 耐磨性测试
- 剥离强度测试
- 热稳定性测试
- 污染物检测
- 微观结构分析
- 成分分布分析
- 物理性能测试
- 抗冻融性能测试
- 老化测试
检测方法
- 化学成分分析 - 通过化学反应测定金属中各元素的含量。
- 光谱分析 - 利用光谱仪检测金属的光谱特征以识别成分。
- X射线荧光分析 - 使用X射线激发样品,分析其发射的荧光以确定成分。
- 扫描电子显微镜分析 - 通过电子显微镜观察金属表面的微观结构。
- 能谱分析 - 结合电子显微镜,分析样品的元素组成及其相对含量。
- 金相显微镜检查 - 观察金属的晶粒结构和组织特征。
- 硬度测试 - 测量金属材料抵抗变形的能力。
- 拉伸试验 - 测定金属在拉伸下的强度和延展性。
- 冲击试验 - 评估金属在快速载荷下的韧性。
- 疲劳试验 - 通过反复加载和卸载测试金属的疲劳强度。
- 弯曲试验 - 测试金属在弯曲载荷下的强度和弹性。
- 腐蚀测试 - 评估金属在特定环境中抵抗腐蚀的能力。
- 电导率测试 - 测量金属导电性能,以判断其纯度。
- 密度测定 - 通过称重和体积测量确定金属的密度。
- 水分含量测定 - 测定金属中水分的含量,影响其性能。
- 表面粗糙度测量 - 测量金属表面的微观不平整度。
- 热分析测试 - 研究金属在加热或冷却过程中的物理变化。
- 耐磨性测试 - 测量金属在磨损条件下的耐久性。
- 剥离强度测试 - 测试金属层间结合力的强弱。
- 热稳定性测试 - 评估金属在高温环境下的稳定性。
- 污染物检测 - 识别金属中存在的有害杂质。
- 微观结构分析 - 通过显微镜观察金属的微观结构特征。
- 成分分布分析 - 评估金属中各元素的分布情况。
- 物理性能测试 - 测定金属的物理特性,如弹性和塑性。
- 抗冻融性能测试 - 测试金属在冻融循环中的耐久性。
- 老化测试 - 评估金属在长期使用后的性能变化。
检测仪器
- 光谱仪
- X射线荧光光谱仪
- 扫描电子显微镜
- 能谱仪
- 金相显微镜
- 硬度计
- 拉伸试验机
- 冲击试验机
- 疲劳试验机
- 弯曲试验机
- 腐蚀试验箱
- 电导率仪
- 密度计
- 水分测定仪
- 表面粗糙度仪
- 热分析仪
- 耐磨试验机
- 剥离强度测试仪
- 热稳定性测试仪
- 污染物检测仪
- 显微镜
- 成分分析仪
- 物理性能测试仪
- 抗冻融测试仪
- 老化测试仪
- 气相色谱仪
检测标准
- ASTM C1517-2009用直流电弧发射光谱分析法测定铀金属或化合物中金属杂质的试验方法
- ASTM F1593-2008用高质量分辩率辉光放电质谱仪测定电子级铝中痕量金属杂质的试验方法
- ASTM F1710-2008用高质量分辨率辉光放电质谱仪对电子级钛中痕量金属杂质的试验方法
- ASTM F1845-2008用大质量降低辉光放电质谱仪对电子级铝-铜、铝-硅和铝-铜-硅合金中痕量金属杂质的试验方法
- ASTM F2405-2004(2011)用高质量分辨率辉光放电质谱仪对高纯度铜中痕量金属杂质的试验方法
- ASTM ISO 927-1992用感应耦合等离子体-美国电化学协会法测定新鲜催化剂中痕量金属杂质
- DIN 25708-1995通过光学原子发射光谱技术测定核燃料的金属杂质
- EJ/T 1220-2007天然六氟化铀中金属杂质元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法(ICP-AES)
- GB/T 10726-2007化学试剂 溶剂萃取-原子吸收光谱法测定金属杂质通用方法
- GB/T 24582-2023多晶硅表面金属杂质含量测定 酸浸取-电感耦合等离子体质谱法
中析研究所优势
1、中析研究所隶属于北京前沿科学技术研究院,客观公正的第三方检测机构。
2、国家高新技术企业,IOS资质,CMA检测资质。
4、拥有动物实验室、机械实验室、理化实验室等,提供各种标准实验、非标实验、定制实验工装以及实验方案。
5、院士带领的高质量检测团队,对于实验过程和实验数据更加严谨准确。
6、实验室仪器先进,百余台大型实验设备,服务质量高。
检测报告用途
1、销售使用,用于平台或者线下销售。
2、科研项目使用,研发新品,测试产品性能(大学高校,企业研发,论文文献使用)等
3、投标竞标使用。
4、工业问题诊断,查询产品问题所在。
了解中析