印制板检测


检测样品

  • 单面印制板
  • 双面印制板
  • 多层印制板
  • 刚性印制板
  • 柔性印制板
  • 刚挠结合板
  • 高频印制板
  • 铝基印制板
  • 铜基印制板
  • 陶瓷基印制板
  • 厚铜印制板
  • 薄铜印制板
  • HDI印制板
  • LED印制板
  • 金属芯印制板
  • 电源印制板
  • 汽车印制板
  • 埋盲孔印制板
  • 覆铜板印制板
  • 碳膜印制板
  • 软硬结合印制板
  • 高TG印制板
  • 挠性多层印制板
  • 无卤印制板
  • 阻抗控制印制板
  • 镀金印制板

检测项目

  • 外观检查
  • 电气连续性测试
  • 绝缘电阻测试
  • 耐压测试
  • 介电强度测试
  • 阻抗测试
  • 层间结合强度测试
  • 剥离强度测试
  • 热冲击测试
  • 耐湿测试
  • 耐化学腐蚀测试
  • 翘曲度检测
  • 厚度测量
  • 孔金属化质量检测
  • 镀层厚度测试
  • 孔径公差测试
  • 导通性测试
  • 短路测试
  • 阻焊膜附着力测试
  • 阻焊膜耐热性测试
  • 电镀均匀性测试
  • 焊盘强度测试
  • 导线宽度测试
  • 表面粗糙度检测
  • 热应力测试
  • 耐磨性测试

检测方法

需要检测,但不确定项目与标准?工程师为您一对一制定检测方案

咨询在线工程师
  • 外观检查法:通过目视或显微镜检查PCB表面缺陷、划痕或污点。
  • 电气连续性测试法:使用电阻计检查线路之间的电气连接是否正常。
  • 绝缘电阻测试法:通过测量电阻值评估线路间的绝缘性能。
  • 耐压测试法:在规定电压下测试PCB的耐电压能力。
  • 介电强度测试法:检测PCB在高电压下的绝缘破坏临界点。
  • 阻抗测试法:测量PCB导线的阻抗值,确保符合设计要求。
  • 层间结合强度测试法:评估多层PCB层间的粘结强度。
  • 剥离强度测试法:通过剥离实验检测铜箔与基材的粘合强度。
  • 热冲击测试法:将PCB快速加热和冷却,检测其抗热冲击性能。
  • 耐湿测试法:在高湿环境下评估PCB的稳定性和绝缘性能。
  • 耐化学腐蚀测试法:通过化学溶剂测试PCB对腐蚀的耐受性。
  • 翘曲度检测法:测量PCB的翘曲度,评估其平整度。
  • 厚度测量法:使用测厚仪测量PCB及其各层的厚度。
  • 孔金属化质量检测法:检查金属化孔的电气连续性和质量。
  • 镀层厚度测试法:通过仪器测量PCB上镀层的厚度是否达标。
  • 孔径公差测试法:检测钻孔的直径是否符合设计规格。
  • 导通性测试法:评估PCB导电通路是否畅通。
  • 短路测试法:检查PCB线路之间是否存在不应有的短路。
  • 阻焊膜附着力测试法:检测阻焊层与PCB的粘附牢固程度。
  • 阻焊膜耐热性测试法:测试阻焊膜在高温下的稳定性。
  • 电镀均匀性测试法:评估PCB表面电镀层的厚度一致性。
  • 焊盘强度测试法:通过拉力测试评估焊盘的机械强度。
  • 导线宽度测试法:通过精密测量仪器检测PCB导线宽度是否符合标准。
  • 表面粗糙度检测法:通过仪器测量PCB表面粗糙度,确保平滑度达标。
  • 热应力测试法:通过多次加热冷却循环,评估PCB抗热应力的能力。
  • 耐磨性测试法:通过磨损试验评估PCB表面在摩擦中的耐磨损能力。

检测仪器

检测报告可以为您解决:产品性能提升改进科研项目立项与结题依据内部科研新品把控生产工艺改进与失效分析
  • 显微镜
  • 电阻计
  • 耐压测试仪
  • 绝缘电阻测试仪
  • 阻抗测试仪
  • 拉力试验机
  • 热冲击试验箱
  • 湿度测试箱
  • 化学腐蚀测试设备
  • 翘曲度测量仪
  • 测厚仪
  • 孔径测量仪
  • 金属化孔检测仪
  • 镀层厚度测试仪
  • 短路检测仪
  • 导通测试仪
  • 阻焊膜附着力测试仪
  • 耐热性测试仪
  • 电镀均匀性测试仪
  • 焊盘强度测试仪
  • 导线宽度测量仪
  • 表面粗糙度仪
  • 热应力测试仪
  • 耐磨性测试仪
  • X射线检测仪

检测标准

  • BS 6221-25-2000印制电路板.钎焊表面安装印制板组件的检修和再加工指南
  • BS 123100-003-2001质量评估体系.性能详细规范.带光孔的刚性单面和双面印制板
  • BS 123100-2001质量评估体系 分规范 有光孔的刚性单面和双面印制板
  • BS 123200-003-2001质量评估体系.性能详细规范.带镀通孔的刚性双面印制板
  • BS 123200-2001质量评估体系 分规范 有镀通孔的刚性双面印制板
  • BS 123300-003-2001质量评估体系.性能详细规范.刚性多层印制板
  • BS 123300-2001质量评估体系 分规范 刚性多层印制板
  • BS 123400-003-2001质量评估体系.性能的详细规范.无直通连接的挠性单面和双面印制板
  • BS 123400-2001质量评估体系 分规范 无贯穿连接的挠性单面和双面印制板
  • BS 123500-003-2001质量评估体系.性能详细规范.直通连接的挠性单面和双面印制板

中析研究所优势

1、中析研究所隶属于北京前沿科学技术研究院,客观公正的第三方检测机构。

2、国家高新技术企业,IOS资质,CMA检测资质。

3、支持多语言编写MSDS报告,多语言检测报告等。

4、拥有动物实验室、机械实验室、理化实验室等,提供各种标准实验、非标实验、定制实验工装以及实验方案。

5、高质量检测团队,对于实验过程和实验数据更加严谨准确。

6、实验室仪器先进,百余台大型实验设备,服务质量高。

印制板检测

检测报告用途

1、产品内控,用于平台或者线下内控。

2、科研项目使用,研发新品,测试产品性能(大学高校,企业研发,论文文献使用)等

3、投标竞标使用。

4、工业问题诊断,查询产品问题所在。

机构信息

机构名称:北京中科光析科学技术研究所
简称:中析研究所
单位性质:集体所有制(股份合作)科研检测单位
隶属单位:北京前沿科学技术研究院
机构定位:以科研检测为主的科学技术研究机构;第三方分析测试技术服务单位
资质认可:旗下实验室获得CMA检验检测机构资质认定与CNAS实验室认可
机构荣誉:国家高新技术企业、中关村高新技术企业
检测方针:公正、科学、准确、优质
执业原则:严谨、诚信
经营理念:以客户需求为中心,真正解决顾客难题
服务内容:研发设计、分析检测、试验验证、共性加工、信息及知识产权等
服务行业:航空航天、军工科研、高端制造、新能源与节能环保、石油化工、生物医药、电子信息、新材料研发、汽车及轨道交通、建筑建材等
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多年分析检测服务经验,先后为航空航天、军工科研、高端制造、食品医药等领域的企业、科研院所与高校提供检测服务。

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