BCl₃ 42. 三氯化硼等离子体腐蚀测试 43. BCl₃刻蚀残留物腐蚀实验

信息概要

BCl₃（三氯化硼）是一种广泛应用于半导体和微电子工业的气体，尤其在等离子体腐蚀工艺中起到关键作用。由于其高反应性和腐蚀性，对BCl₃及其残留物的检测至关重要，以确保工艺安全性和产品质量。

三氯化硼等离子体腐蚀测试（项目42）主要用于评估BCl₃在等离子体状态下对材料的腐蚀性能，确保其在刻蚀工艺中的稳定性和可控性。

BCl₃刻蚀残留物腐蚀实验（项目43）则专注于分析刻蚀后残留物的腐蚀性，防止残留物对设备或产品造成二次污染或损坏。

检测的重要性在于：确保工艺安全性、提高产品良率、符合环保法规要求，并避免因腐蚀或残留物导致的设备故障或产品失效。

检测项目

• BCl₃纯度分析
• 等离子体腐蚀速率
• 刻蚀均匀性测试
• 残留物化学成分分析
• 腐蚀深度测量
• 表面粗糙度检测
• 气体浓度监测
• 反应副产物鉴定
• 腐蚀产物形貌分析
• 残留物溶解度测试
• 腐蚀电位测定
• 电化学腐蚀性能
• 热稳定性测试
• 气体泄漏检测
• 刻蚀选择性评估
• 残留物毒性分析
• 等离子体功率影响测试
• 腐蚀产物元素分布
• 环境湿度影响测试
• 工艺气体兼容性测试

检测范围

• 高纯度BCl₃气体
• BCl₃混合气体
• 等离子体腐蚀设备
• 半导体晶圆
• 刻蚀腔体材料
• 刻蚀掩膜材料
• 刻蚀后清洗液
• 刻蚀副产品
• 工艺废气
• 刻蚀设备部件
• 真空系统组件
• 气体输送管道
• 尾气处理系统
• 工艺监控样品
• 刻蚀后表面涂层
• 电子器件封装材料
• 刻蚀工艺开发样品
• 设备维护样品
• 工艺验证样品
• 失效分析样品

检测方法

• 气相色谱法（GC）：用于分析BCl₃纯度及气体成分
• 质谱分析法（MS）：鉴定残留物化学成分
• 扫描电子显微镜（SEM）：观察腐蚀表面形貌
• 原子力显微镜（AFM）：测量表面粗糙度
• X射线光电子能谱（XPS）：分析表面元素组成
• 电感耦合等离子体光谱（ICP）：测定金属杂质含量
• 傅里叶变换红外光谱（FTIR）：检测有机残留物
• 电化学阻抗谱（EIS）：评估腐蚀性能
• 重量法：测量腐蚀速率
• 离子色谱法（IC）：分析阴离子残留
• 激光散射法：检测颗粒污染物
• 热重分析法（TGA）：评估材料热稳定性
• 四探针法：测量薄膜电阻
• 椭偏仪：测量薄膜厚度
• 气体检测管法：快速检测气体浓度

检测仪器

• 气相色谱仪
• 质谱仪
• 扫描电子显微镜
• 原子力显微镜
• X射线光电子能谱仪
• 电感耦合等离子体光谱仪
• 傅里叶变换红外光谱仪
• 电化学项目合作单位
• 电子天平
• 离子色谱仪
• 激光颗粒计数器
• 热重分析仪
• 四探针测试仪
• 椭偏仪
• 气体检测管读取器