碳化硅功率模块封装检测

信息概要

碳化硅功率模块封装检测是针对碳化硅(SiC)功率半导体模块的封装质量、可靠性和性能进行的检测服务。碳化硅功率模块因其高耐压、高温工作能力和低损耗等优势，广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域。封装检测是确保模块在严苛环境下稳定运行的关键环节，涉及材料、结构、电气和热性能等多维度评估。通过第三方检测机构的服务，可帮助厂商优化设计、提升产品可靠性并满足国际标准要求。

检测项目

• 外观检查
• 尺寸精度测量
• 引线键合强度
• 焊料层空洞率
• 基板附着强度
• 绝缘耐压测试
• 热阻测试
• 热循环寿命
• 功率循环寿命
• 湿度敏感性等级
• 气密性检测
• 机械振动测试
• 机械冲击测试
• 端子插拔力
• 接触电阻
• 寄生电感测量
• 寄生电容测量
• 开关特性测试
• 反向恢复特性
• 电磁兼容性测试

检测范围

• 全碳化硅功率模块
• 混合碳化硅功率模块
• 单相桥式模块
• 三相全桥模块
• 半桥模块
• 斩波模块
• 智能功率模块
• 汽车级功率模块
• 工业级功率模块
• 高压功率模块
• 中压功率模块
• 低电感封装模块
• 双面散热模块
• 银烧结封装模块
• 塑封模块
• 金属壳封装模块
• 平面封装模块
• 压接式封装模块
• TO封装模块
• SiC MOSFET模块

检测方法

• X射线检测：通过X光透视观察内部结构缺陷
• 超声波扫描：检测材料分层和内部空洞
• 红外热成像：分析温度分布和热管理性能
• 拉力测试：评估键合线和焊接界面强度
• 剪切测试：测量焊料层机械强度
• 高压测试：验证绝缘材料和结构的耐压能力
• 热阻分析法：量化模块散热性能
• 功率循环测试：模拟实际工作条件下的可靠性
• 热冲击试验：评估材料热膨胀匹配性
• 气密性检测：确保封装防潮防尘性能
• 振动台测试：模拟运输和使用环境振动
• 三维形貌测量：准确量化表面特征
• 电参数测试：使用专用设备测量静态和动态参数
• 显微观察：通过电子显微镜分析微观结构
• 化学分析：检测材料成分和污染物

检测仪器

• X射线检测仪
• 超声波扫描显微镜
• 红外热像仪
• 拉力测试机
• 剪切力测试仪
• 高压测试仪
• 热阻测试系统
• 功率循环测试设备
• 环境试验箱
• 振动测试台
• 三维光学轮廓仪
• 半导体参数分析仪
• 示波器
• 电子显微镜
• 能谱分析仪

了解中析

实验室仪器

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