晶型反向工程破解测试
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信息概要
晶型反向工程破解测试是一种通过分析目标物质的晶体结构、成分及物理化学性质,逆向推导其制备工艺和关键参数的检测技术。该技术广泛应用于医药、材料科学、化工等领域,尤其在药物晶型专利保护和仿制药开发中具有重要价值。
检测的重要性在于:通过精准解析晶型特征,可确保产品质量一致性,规避知识产权风险,并为工艺优化提供数据支持。第三方检测机构依托设备和标准化流程,为客户提供、可靠的晶型反向工程服务。
检测项目
- 晶型结构鉴定
- 晶胞参数测定
- 结晶度分析
- 多晶型筛查
- 热稳定性测试
- 差示扫描量热分析
- 热重分析
- 粉末X射线衍射
- 单晶X射线衍射
- 红外光谱分析
- 拉曼光谱分析
- 固态核磁共振
- 粒度分布检测
- 比表面积测定
- 吸湿性测试
- 溶解速率分析
- 光学显微镜观察
- 扫描电镜形貌分析
- 元素成分分析
- 残留溶剂检测
检测范围
- 原料药及中间体
- 化学合成药物
- 生物制剂
- 中药有效成分
- 高分子材料
- 金属有机框架材料
- 纳米晶体材料
- 催化剂
- 农药原药
- 食品添加剂
- 化妆品活性成分
- 染料及颜料
- 电子材料
- 电池正负极材料
- 陶瓷材料
- 矿物晶体
- 半导体材料
- 金属合金
- 聚合物共混物
- 液晶材料
检测方法
- X射线衍射法(XRD):通过衍射图谱确定晶体结构
- 差示扫描量热法(DSC):测定相变温度和热力学性质
- 热重分析法(TGA):分析热分解特性
- 动态蒸汽吸附法(DVS):检测吸湿性行为
- 傅里叶变换红外光谱(FTIR):识别分子振动模式
- 拉曼光谱法:获取晶格振动信息
- 固态核磁共振(ssNMR):分析分子堆积方式
- 扫描电子显微镜(SEM):观察表面形貌特征
- 透射电子显微镜(TEM):解析微观晶体结构
- 粒度激光衍射法:测定颗粒分布
- 比表面吸附法(BET):计算比表面积
- 液相色谱(HPLC):检测杂质含量
- 气相色谱(GC):分析残留溶剂
- 偏振光显微镜:观察双折射现象
- 原子力显微镜(AFM):纳米级表面形貌表征
检测仪器
- X射线衍射仪
- 差示扫描量热仪
- 热重分析仪
- 动态蒸汽吸附仪
- 傅里叶变换红外光谱仪
- 拉曼光谱仪
- 固态核磁共振仪
- 扫描电子显微镜
- 透射电子显微镜
- 激光粒度分析仪
- 比表面及孔隙度分析仪
- 液相色谱仪
- 气相色谱仪
- 偏振光显微镜
- 原子力显微镜
了解中析