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我们的检测流程严格遵循国际标准和规范,确保结果的准确性和可靠性。我们的实验室设施精密完备,配备了最新的仪器设备和领先的分析测试方法。无论是样品采集、样品处理还是数据分析,我们都严格把控每个环节,以确保客户获得真实可信的检测结果。

国产抛光硅片检测

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全国服务领域:河北、山西、黑龙江、吉林、辽宁、江苏、浙江、安徽、福建、江西、山东、河南、湖北、湖南、广东、海南、四川、贵州、云南、陕西、甘肃、青海、台湾、内蒙古、广西、西藏、宁夏、新疆、北京、天津、上海、重庆、香港、澳门

样品名称:国产抛光硅片

检测周期:7-15个工作日出具检测报告(参考周期)

检测费用:初检样品,初检之后根据客户检测需求以及实验复杂程度进行报价

检测范围

3英寸硅片(76.2MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

4英寸硅片(100MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

5英寸硅片(125MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

6英寸硅片(150MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

8英寸硅片(200MM)国产Silicon Wafers产品级抛光硅片(Prime)

硅片检测标准(部分)

BS ISO 14706-2000表面化学分析 用全反射X射线荧光(TXRF)分光术测定硅片的表面基本污染

BS ISO 14706-2000(R2007)表面化学分析 用全反射X射线荧光(TXRF)分光术测定硅片的表面基本污染

DIN 50441-4-1999半导体工艺用材料的检验.半导体圆片几何尺寸的测量.第4部分:硅片尺寸,直径、偏差、平面直径、平面长度、平面涤度

DIN 50441-5-2001半导体技术材料的检验.硅片几何尺寸的测定.第5部分:形状和平整度偏差术语

GB/T 6616-2009半导体硅片电阻率及硅薄膜薄层电阻测试方法 非接触涡流法

GB/T 6617-2009硅片电阻率测定 扩展电阻探针法

GB/T 6618-2009硅片厚度和总厚度变化测试方法

GB/T 6619-2009硅片弯曲度测试方法

GB/T 6620-2009硅片翘曲度非接触式测试方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度测试方法

检测优势

1、能为客户快速制定试验方案并且快速完成实验项目

2、庞大的数据库储备,除了已知物质,对于未知物质分析有着更丰富的经验

3、检测周期短,检测费用低,实验方案齐全

4、工程师根据客户需求提供定制化实验方案

5、36种语言编写MSDS报告服务

6、多家实验室分支,支持上门取样/寄样检测服务

为什么企业需要进行第三方检测

产品评估:成分分析,分析成分比例,改善生产缺陷,提升产品品质性能

政府监管:工商检测,市场监督,项目投标招标,申请退税基金等

上市品控:保证自己的产品能顺利进入各种电商品台,商超等

打通市场:增强企业的认知可信度,扩大市场占有率,提高企业竞争力,彰显产品品质

工业诊断:为您解决工艺、材料中的未知物定性定量分析服务

检测流程

1、沟通检测产品、项目、需求。

2、邮递寄样或者上门取样。

3、确定报价,定制专属方案。

4、签订合同和保密协议

5、开始规划化实验

6、实验结束后,出具原始数据检测报告。

6、邮寄检测报告

7、增值服务

以上是关于国产抛光硅片检测的相关介绍,其他检测问题您可以咨询实验室工程师。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试。

以上是关于国产抛光硅片检测的相关介绍,如有其他疑问可以咨询在线工程师为您服务。

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